セミコンダクタの英語

放熱効果が高く、サイズが小さいセミコンダクターチップ用のパケージ構造を提供する。例文帳に追加

To provide a package structure for a small-sized semiconductor chip having high heat dissipation. - 特許庁

拡散技術で、セミコンダクターウェハーの両端面に、ｐ+型コンダクター１１及びｎ+型のセミコンダクター１２を形成し、それぞれ複数のダイオードを作る。例文帳に追加

By a diffusion technology a p+ type semiconductor 11 and an n+ type semiconductor 12 are formed on both end surfaces of a semiconductor wafer to make a plurality of diodes, respectively. - 特許庁

セミコンダクタ・オン・インシュレータ（ＳＯＩ）基板上に形成されたボディ接触ハイブリッド・サーフェス・セミコンダクタ・オン・インシュレータ（ＨＳＳＯＩ）デバイスおよびこれを製造する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a body contact hybrid surface semiconductor-on-insulator (HSSOI) device formed on a semiconductor-on-insulator (SOI) substrate, and a manufacturing method thereof. - 特許庁

ダイオードの同一端に、二つの独立の半田付け導電端を形成し、半田付け導電端がｐ+型セミコンダクター及びｎ+型セミコンダクターと導電する。例文帳に追加

Two independent soldering conductive edges are formed at the same end of the diode, and conduct a current with the p+ type semiconductor 11 and the n+ type semiconductor 12. - 特許庁

高い回路密度であり、薄いパッケージ体積であるパッケージユニットを製作できるセミコンダクターのパッケージング方法を提供する。例文帳に追加

To provide a packaging method of a semiconductor that can manufacture a package unit having high circuit density and thin package volume. - 特許庁

低減されたＳＥＣＣＯ欠陥密度を有するセミコンダクタ・オン・インシュレータ基板を製造する方法。例文帳に追加

METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR ON INSULATOR SUBSTRATE WITH REDUCED SECCO DEFECT DENSITY - 特許庁

別の導電の金属層は各ダイオードのもう一つの端面の別のセミコンダクターの側縁まで延ばされ、半田付け導電端を形成する。例文帳に追加

Another conductive metal layer is extended to a side edge of another semiconductor on the other end surface of each diode to form a soldering conductive edge. - 特許庁

パターン形成された埋込み絶縁体層を異なる深さに含む、改善されたセミコンダクタ・オン・インシュレータ（ＳＯＩ）基板を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor-on-insulator (SOI) substrate which has a patterned buried insulator layer included in differing depths. - 特許庁