その他の濃硫酸の英語

ニッケル、コバルトその他の３価の金属水酸化物からなりかつ塩素を含む澱物から、低塩素濃度のニッケルとコバルトの混合硫酸水溶液を高い脱塩素効率で製造する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for producing a mixed nickel/cobalt sulfate aqueous solution having low chlorine concentration from a grout comprising the hydroxides of nickel, cobalt and other trivalent metals and containing chlorine in a high dechlorination efficiency. - 特許庁

ニッケル、コバルトその他の３価の金属水酸化物からなりかつ塩素を含む澱物から、低塩素濃度のニッケルとコバルトの混合硫酸水溶液を製造する方法であって、前記澱物をスラリー化した後、該スラリーに、濃度５０重量％以上の硫酸を添加してｐＨを０〜２の範囲に調整し、かつガスを吹込むことを特徴とする低塩素濃度のニッケルとコバルトの混合硫酸水溶液の製造方法などによって提供される。例文帳に追加

This method comprises slurrying the grout comprising the hydroxides of nickel, cobalt and other trivalent metals and containing chlorine, adding sulfuric acid having concentration of at least 50 wt.% to the above slurry to adjust pH in the range of 0-2, and blowing a gas in the solution. - 特許庁

ニッケル、コバルトその他の３価の金属水酸化物からなりかつ塩素を含む澱物から、低塩素濃度のニッケルとコバルトの混合硫酸水溶液を得る際に、ニッケルとコバルトを高収率かつ低コストで溶解することができる方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of dissolving nickel and cobalt in a high yield and at a low cost, when obtaining a nickel/cobalt mixed sulfuric acid aqueous solution having a low chlorine concentration from a precipitate comprising nickel, cobalt, and other trivalent metal's hydroxides and containing chlorine. - 特許庁

アルミニウム材料の陽極酸化処理時に浴温を−５〜１０℃に、硫酸，シュウ酸等の浴の濃度を１０〜３０ｗｔ％、浴電流を０.１〜０.６Ａ／ｄｍ^2にコントロールし、必要に応じてＺｎ，Ｍｎ，Ｍｏやその他の遷移金属イオンを添加して処理することを特徴とする。例文帳に追加

Anodization of the aluminum material is performed by controlling so that a bath temperature is 5-10°C, the concentration in a bath of sulfuric acid, oxalic acid or the like is 10-30 wt.% and current density in the bath is 0.1-0.6 A/dm^2 and by adding, at need, Zn, Mn, Mo and other metals. - 特許庁

表面抵抗が１〜１０００Ω／□のフィルム表面を連続で電解めっきするめっき処理方法であって、めっきするべきフィルム１６を、銅濃度が硫酸銅五水塩の重量換算で１５０ｇ／Ｌ以上３００ｇ／Ｌ以下であり、その他硫黄化合物、窒素化合物あるいはポリマー成分を有するめっき液１５からなるめっき浴１１にて連続的にめっきすることを特徴とするめっき処理方法。例文帳に追加

The plating method is for continuously electroplating the surface of a film having a surface resistivity of 1 to 1,000 Ω/square, wherein a film 16 to be electroplated is continuously plated in a plating bath 11 containing a plating solution 15 having a copper concentration of 150 to 300 g/L by weight in terms of copper sulfate pentahydrate and optionally containing other sulfur compounds, nitrogen compounds, or polymer components. - 特許庁