ソルダリング法の英語

リフロー温度調整装置およびリフローソルダリング方法例文帳に追加

REFLOW TEMPERATURE ADJUSTING DEVICE AND REFLOW SOLDERING METHOD - 特許庁

ソルダペースト、電子部品およびステップ・ソルダリング方法例文帳に追加

SOLDER PASTE, ELECTRONIC PARTS AND STEP SOLDERING METHOD - 特許庁

表面実装される発光ダイオードのウェーブソルダリング方法例文帳に追加

WAVE SOLDERING METHOD OF LIGHT EMITTING DIODE SURFACE-MOUNTED - 特許庁

ベクトル過渡リフロー法で冷却することにより電子部品を熱に敏感な可撓性基板にソルダリングする方法例文帳に追加

METHOD OF SOLDERING ELECTRONIC PART TO FLEXIBLE SUBSTRATE SENSITIVE TO HEAT BY COOLING OF VECTOR TRANSIENT REFLOW PROCESS - 特許庁

ベクトル過渡リフロー法で冷却することにより、電子部品を熱に敏感な可撓性基板にソルダリングる方法を開示する。例文帳に追加

The method for soldering an electronic part sensitive to heat by the cooling of the vector transient reflow process is disclosed. - 特許庁

プリント基板回路から電子部品を取替えるためのリワークソルダリングを行うリワークソルダリング方法において、リワーク対象の電子部品とリワーク対象外の周辺部品との間に、互いに離間対向させた平板状の加熱部材と冷却部材からなる二重構造体を配置し、前記電子部品側の前記加熱部材を加熱し、前記周辺部品側の前記冷却部材を冷却する。例文帳に追加

The rework soldering method for carrying out the rework soldering in order to exchange the electronic component from a printed board circuit includes disposing a dual structure including a mutually apart and opposite planar heating member and a cooling member between the electronic component for rework and a peripheral component out of rework, heating the heating member on the electronic component side, and cooling the cooling member on the peripheral component side. - 特許庁

ベクトル過渡リフロー法で冷却することにより、電子部品を熱に敏感な可撓性基板にソルダリングするシステムおよび方法を提供することにある。例文帳に追加

To provide a system and a method for soldering an electronic part to a flexible substrate sensitive to heat by the cooling of the vector transient reflow process. - 特許庁

半田リフロー法による自動ソルダリング技術を用いた基板への実装が可能であって、且つ、リード板を用いないことによりコストダウンと実装面積の低減を図ることができるコイン形電気素子を提供する。例文帳に追加

To provide a coin-shaped electric element capable of being mounted on a substrate by an automatic soldering technique in a soldering reflow method, reducing cost by not using a lead plate, and reducing a mounting area. - 特許庁