タリウム酸の英語

亜鉛製錬における電解液に用いる硫酸亜鉛溶液の処理方法において、前記硫酸亜鉛溶液がタリウムが含まれる硫酸亜鉛溶液であって、該タリウムが含まれる硫酸亜鉛溶液に対し、亜鉛末と銅源とを添加することを特徴とする硫酸亜鉛溶液からのタリウム除去方法である。例文帳に追加

The method for removing thallium from a zinc sulfate solution is characterized in that, in the method for treating a zinc sulfate solution used for an electrolytic solution in zinc refining, the zinc sulfate solution is a thallium-containing zinc sulfate solution, and zinc dust and a copper source are added to the thallium-containing zinc sulfate solution. - 特許庁

塩酸酸性溶液中におけるスズの量を、タリウムの量に対して十分な量となるように調整しているので、塩酸酸性溶液中のタリウムのほぼ全量を共沈させるために十分な量の硫化スズ沈澱を発生させることができる。例文帳に追加

As the amount of tin in the hydrochloric acid solution is adjusted so as to be sufficient with respect to the amount of thallium, it is possible to produce the amount of precipitation of tin sulfide sufficient to coprecipitate almost all amount of thallium in the hydrochloric acid solution. - 特許庁

金濃度５〜２０ｇ／Ｌの亜硫酸金ナトリウム又はそのエチレンジアミン錯体と、１０〜１００ｇ／Ｌの亜硫酸ナトリウムと、タリウム濃度１〜５０ｐｐｍのタリウム化合物とを含有する金めっき液において、亜硫酸カリウムを０．１〜５０ｇ／Ｌ含有するものとした。例文帳に追加

In a gold-plating solution containing sodium gold sulfite or an ethylenediamine complex thereof with a gold concentration of 5 to 20 g/L, sodium sulfite of 10 to 100 g/L and a thallium compound with a thallium concentration of 1 to 50 ppm, this gold-plating solution further includes potassium sulfite of 0.1 to 50 g/L. - 特許庁

上記触媒を構成するチタン含有酸化物は、アルカリ金属、アルカリ土類金属、ランタノイド、および、タリウムからなる群より選ばれる少なくとも一種の元素をさらに含んでいてもよい。例文帳に追加

The titanium-containing oxide may also contain at least one kind selected from the group consisting of alkali metals, alkaline earth metals, lanthanoid and thallium. - 特許庁

本発明は、スルホン酸基を有する高分子化合物を用いた陽イオン交換膜であって、上記陽イオン交換膜は、タリウム化合物を含有する陽イオン交換膜である。例文帳に追加

This cation exchange membrane comprises a polymer compound having a sulfonic acid group, and a thallium compound. - 特許庁

亜鉛の湿式精錬において、従来の工程や設備の増強を行うことなく、かつ亜鉛末の使用量を増やすことなく、効率よく硫酸亜鉛溶液からのタリウムの除去率を向上させる方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for improving the removal rate of thallium from a zinc sulfate solution with high efficiency without increasing the conventional stages and equipment, and also without increasing the amount of zinc dust to be used in the wet refining of zinc. - 特許庁

金イオンとして０．５−５ｇ／Ｌの水溶性亜硫酸金化合物と、５−２００ｇ／Ｌの亜硫酸及び／又はその塩と、５−５０ｇ／Ｌの水溶性ポリアミノポリカルボン酸及び／又はその塩とを含有し、エチレンジアミン及びタリウムを含まない無電解金めっき液。例文帳に追加

The electroless gold plating film contains 0.5 to 5 g/L water soluble sulfurous acid gold compound as gold ions, 5 to 200 g/L sulfurous acid and/or its salt, and 5 to 50 g/L water soluble polyamino-polycarboxylic acid and/or its salt and does not contain ethylenediamine and thallium. - 特許庁

本発明の電子機器用構成基板は、配線層として銅を用い、透明導電層としてインジウム酸化物と亜鉛、錫、ガリウム、タリウム、マグネシウムおよび鉛からなる群より選択された一種または複数種の金属の酸化物とを主成分とする複合酸化物を用いたことを特徴とする。例文帳に追加

Copper is used as a wiring layer in this constituent substrate 2 for electronic devices, and the substrate 2 is characterized by having an indium oxide as a transparent conductive layer 11 and a composite oxide which is mainly composed of one or a plurality kinds of materials selected from zinc, tin, gallium, tallium, magnesium and lead. - 特許庁