デバイ振動数の英語

圧電振動デバイスの周波数調整方法例文帳に追加

METHOD FOR ADJUSTING FREQUENCY OF PIEZOELECTRIC VIBRATION DEVICE - 特許庁

携帯端末は、独立に振動可能な複数の素子を有する振動デバイスを備え、振動デバイスは素子の振動に基づいて振動パターンを生成し、入力された振動パターンに基づいて素子を振動させる。例文帳に追加

The portable terminal includes a vibration device having a plurality of elements each independently vibrating, and the vibration device generates a vibration pattern, on the basis of the vibration of the elements and causes the elements to vibrate on the basis of the inputted vibration pattern. - 特許庁

圧電振動デバイスの周波数調整方法、およびこの周波数調整方法により発振周波数が調整された圧電振動デバイス例文帳に追加

FREQUENCY REGULATION METHOD OF PIEZOELECTRIC OSCILLATING DEVICE AND PIEZOELECTRIC OSCILLATING DEVICE WHOSE OSCILLATION FREQUENCY IS REGULATED BY THE SAME FREQUENCY REGULATION METHOD - 特許庁

圧電振動デバイスの周波数測定装置および周波数調整装置、ならびに圧電振動デバイスの周波数測定方法例文帳に追加

FREQUENCY MEASUREMENT APPARATUS, FREQUENCY ADJUSTMENT APPARATUS, AND FREQUENCY MEASUREMENT METHOD FOR PIEZOELECTRIC VIBRATION DEVICE - 特許庁

圧電振動片、圧電デバイス及び音叉型圧電振動子の周波数調整方法例文帳に追加

PIEZOELECTRIC VIBRATION PIECE, PIEZOELECTRIC DEVICE, AND FREQUENCY ADJUSTING METHOD OF TUNING-FORK PIEZOELECTRIC VIBRATOR - 特許庁

低周波数化および小型化を図ることができる振動片および振動デバイスを提供すること。例文帳に追加

To provide a vibration piece and a vibration device capable of achieving a low frequency and downsizing. - 特許庁

携帯端末装置（電子機器）１は、異なる位置に配置された、振動を発生する複数の振動デバイス１０と、複数の振動デバイス１０が発生する振動の周波数又は強度を振動デバイス１０毎に独立して制御する制御部１０１と、を備える。例文帳に追加

The portable terminal apparatus (electronic apparatus) 1 is provided with: a plurality of vibrating devices 10, which are disposed at different positions, and which generate vibration; and a control unit 101, which independently controls the frequencies or strengths of the vibration generated by the vibration devices 10 for each of the vibration devices 10. - 特許庁

このように、ＭＥＭＳデバイスに加わった振動の中から可動部の共振周波数に対応した振動を吸収する振動吸収体を設けることで、ＭＥＭＳデバイスの可動部の共振振動を吸収することができる。例文帳に追加

Thus, resonance vibration of the movable part of the MEMS device can be absorbed by arranging the vibration absorber for absorbing the vibration corresponding to the resonance frequency of the movable part from the vibration applied to the MEMS device. - 特許庁