金属ナノインクとその製造方法並びにその金属ナノインクを用いるダイボンディング方法及びダイボンディング装置例文帳に追加

METAL NANO-INK, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND DIE BONDING METHOD AND DIE BONDING APPARATUS USING THE METAL NANO-INK - 特許庁

印刷に適正な粒子径のナノ粒子を含むナノインクを調製する。例文帳に追加

To prepare nano ink containing nano particles whose particle sizes are appropriate for printing. - 特許庁

ボンディング用の金属ナノインクにおいて、加圧焼結の際のボイドの発生を抑制する。例文帳に追加

To suppress void formation during pressure sintering with respect to metal nano-ink for bonding. - 特許庁

金属ナノインクを用いて形成したバンプ同士を重ね合わせる際のバンプの潰れを抑制する。例文帳に追加

To control bump collapse when piling bumps formed using metal nano-ink. - 特許庁

ナノインク前駆体と樹脂とＣ３〜Ｃ１８の液体状有機化合物とからなるナノインクにより製膜される膜と、Ｃｕ又はＺｎの水酸化物と液体状有機化合物からなるナノインクにより製膜される膜との積層により製膜されるナノインク積層膜の還元により、緻密であって、結晶性の高いｐ型化合物半導体層が容易に製造される。例文帳に追加

The p-type compound semiconductor layer which is fine and has high crystallinity is easily manufactured by reducing the nanoink laminate film formed by laminating: a film formed of nanoink comprising a nanoink precursor, a resin, and a liquid organic compound with C3-C18; and a film formed of nanoink comprising a hydroxide of Cu or Zn and a liquid organic compound. - 特許庁

非分散性金属ナノ粒子の表面改質方法、インクジェット印刷用金属ナノ粒子、及び導電性ナノインク例文帳に追加

METHOD FOR SURFACE MODIFICATION OF NON-DISPERSIBLE METAL NANOPARTICLE, METAL NANOPARTICLE FOR INKJET AND CONDUCTIVE NANOINK - 特許庁

金属ナノインクを用いて半導体ダイと基板の電極同士を接合する半導体装置の組立において、接合部の信頼性を向上させる例文帳に追加

To improve reliability of a bonding portion in assembling a semiconductor device by bonding a semiconductor die to electrodes of a substrate by using a metal nano-ink. - 特許庁

金属ナノインクを用いて半導体ダイと基板を接合した半導体装置において、接合部の信頼性を向上させる。例文帳に追加

To improve reliability of a bonding portion in a semiconductor device in which a semiconductor die is bonded to a substrate using a metal nano-ink. - 特許庁

遠心分離処理した遠心チューブ２内のナノインク１の液面位置を液面センシング手段４で計測する。例文帳に追加

The liquid level position of nano ink 1 in a centrifugal tube 2 whose centrifuge separation treatment has been performed is measured by a liquid level sensing means 4. - 特許庁

基材２は、その基材表面に着液した金属ナノインクを自己粘着性によって着液位置に止める。例文帳に追加

The base 2 fixes the metal nano-ink landed on the base surface at the landed location by means of self-adhesiveness. - 特許庁

この基材２の表面には、金属ナノインクの塗布によって所望パターンの回路配線３が描画される。例文帳に追加

The circuit wiring 3 having a desired pattern is provided on a surface of the base 2 through the application of the metal nano-ink. - 特許庁

次いで、吸出しノズル５を、その先端が遠心チューブ２内のナノインク１の液面に常に一定量潜るように昇降を制御しながら、上澄み領域下限高さ位置ｈよりも上方の上澄み領域１ａに存在するナノインク１を、吸出しノズル５を通して液体吸出し容器７へ吸い出して回収させる。例文帳に追加

Then, the nano ink 1 present in the supernatant area 1a above the lower limit height position h of the supernatant area is sucked via a sucking nozzle 5 to a liquid sucking container 7 and collected while the elevation of the sucking nozzle 5 is controlled such that its distal end always goes under the liquid level of the nano ink 1 in the centrifugal tube 2 in a fixed quantity. - 特許庁

金属バンプ１３，２３は、金属ナノインク中の金属ナノ粒子を焼結させたものであり、金属バンプ１３，２３と接合層３１とは、同一種類の金属ナノ粒子を焼結させたものとする。例文帳に追加

The metal bumps 13, 23 are formed by sintering the metallic nano particles in the metal nano-ink, and the metal bumps 13, 23 and the bonding layer 31 are made by sintering the same type of metallic nano particles. - 特許庁

絶縁膜３４に密着層３５をパターニングし、フォトリソグラフィー法によりレジスト５２をパターニングし、インクジェットヘッドからレジスト５２の開口にむけて金属ナノインクを吐出する。例文帳に追加

An adhering layer 35 is patterned on an insulating film 34, a resist 52 is patterned by photo lithography method and metal nano ink is ejected toward an opening of the resist 52 from an ink jet head. - 特許庁

レーザ照射の際のエネルギー効率を向上させて、より低出力で、短時間で、確実に金属ナノインクを定着することが可能な導電性パターンの形成方法及びめっき端子の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of forming conductive pattern and method of manufacturing a plated terminal, in which metal nano-ink is surely fixed in a short time with lower output, by improving energy efficiency in laser irradiation. - 特許庁

本発明は、印刷プロセスによって容易に製膜されるナノインクの積層膜から形成されるｐ型半導体層の製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a p-type semiconductor layer formed of laminated films of nanoink, which are easily formed through a printing process. - 特許庁

かかる回路配線３は、基材２の自己粘着性の表面に塗布された配線パターン状の金属ナノインクを所定の温度で所定の時間加熱処理することによって形成される。例文帳に追加

The metal nano-ink having the wiring pattern, which is applied on the self-adhesive surface of the base 2, is heated at a predetermined temperature for a predetermined time period to form the circuit wiring 3. - 特許庁

基材表面上における意図せぬ基材領域への金属ナノインクの濡れ広がりおよび滲みを容易に防止できるとともに、所望の配線パターンの回路配線を安定的に形成できる配線基板を提供すること。例文帳に追加

To provide a wiring board on which circuit wiring having a desired wiring pattern can be formed stably while unintentional wet-spreading and bleeding of a metal nano-ink to a base region on a base surface can be prevented easily. - 特許庁

本発明による非水系導電性ナノインク組成物は、金属ナノ粒子２０〜８５重量部と、無水物基を含む高分子０．５〜１０重量部と、非水系有機溶媒１５〜８０重量部とを含むことを特徴とする。例文帳に追加

The non-aqueous electroconductive nano ink composition according to the invention comprises 20-85 pts.wt. of metal nano particles, 0.5-10 pts.wt. of an anhydride group-including polymer, and 15-80 pts.wt. of non-aqueous organic solvent. - 特許庁

（ナノ）インクジェット噴射方式を用いて微細ビアホール内に効率的に導電性液状熱硬化性物質を充填することができる微細ビアホールの形成方法及びこのビアホールの形成方法を用いた多層印刷回路基板を提供する。例文帳に追加

To efficiently fill a fine via hole with a conductive liquid thermosetting substance using a (nano) inkjet injection system. - 特許庁

インクを乾燥する際に発生するクラックを防止し、被印刷体との接着力を増加させてポリイミド、ガラスまたはシリコンウェハ上にクラックや剥離のない導電性配線及びフィルムを製造することができる非水系導電性ナノインク組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a non-aqueous electroconductive nano ink composition that can prevent the clacking caused on drying the ink, increase the adhesive strength with a printing substrate, to form clacking and peeling-free electroconductive wiring or film on the polyimide, glass or silicon wafer substrates. - 特許庁

この金属ナノインク１００の微液滴を電極上に射出して半導体ダイの電極と基板の電極上にバンプを形成し、半導体ダイを反転して基板の上に位置合わせして重ね合わせた後、各電極間のバンプを加圧するとともに加熱し、バンプの金属ナノ粒子を加圧焼結させる。例文帳に追加

Microdroplets of the metal nano-ink 100 are injected on the electrodes to form a bump on the electrode of the semiconductor die and the electrode of the substrates, and after the semiconductor die is turned over, positioned, and placed over the substrate, the bump between the electrodes is pressed and heated to perform pressure sintering on metal nanoparticles of the bump. - 特許庁

エネルギー線を照射し、膜の表面自由エネルギーを変化させ、該変化した部分に銀ナノインクを塗布し、焼成して、電極用ラインを形成する時、少ない照射エネルギーの照射線で膜の表面自由エネルギーを変化させることが可能な有機半導体材料の原料となるポリアミド酸の提供。例文帳に追加

To provide a polyamic acid used as a raw material for an organic semiconductor material capable of changing the surface free energy of a film with radiation in a reduced amount of irradiation energy when forming a line for electrodes on a film by irradiating with energy rays to change the surface free energy of the film, coating the changed portion with a sliver nanoink and sintering. - 特許庁

金属、非金属、金属酸化物、金属化合物、非金属化合物、及び複合金属酸化物からなる群から選択される１種以上のナノ粒子からなるナノ繊維から粉砕されたナノ粒子、ナノクラスター又はこれらの混合物を含むナノ粉末、該ナノ粉末を含むナノインク、及びマイクロロッド、並びにこれらの製造方法が開示される。例文帳に追加

To provide nanopowder including nanoparticles, nanoclusters, or a mixture of the nanoparticles and nanoclusters formed by crushing nanofibers made from one kind or more of nanoparticles selected from a group of metal, non-metal, metal oxide, a metal compound, a non-metal compound, and composite metal oxide, nanoink including the nanopowder, a microrod, and a method for manufacturing these objects. - 特許庁

したがって、シリコン基板１上における保護膜５の上面に薄膜抵抗体９を形成する際、インクジェットヘッド２３を用いたインクジェット法により、金属ナノインク２４を塗布し、その後焼成することで、シリコン基板１の上面に集積回路があっても形成することが可能となる。例文帳に追加

When the thin-film resistor 9 is formed on the upper face of the protective film on the silicon substrate 1, metal nanotechnology ink 24 is applied by an ink-jet method using an ink jet head 23, and then baking is carried out, so that thin-film resistor formation can be realized even if there is an integrated circuit on the upper face of the silicon substrate 1. - 特許庁

量産された非分散性金属ナノ粒子をインクジェット印刷用ナノ粒子に変換させることにより大量生産を可能とする非分散性金属ナノ粒子の表面改質方法、及びこれにより表面改質されたインクジェット印刷用金属ナノ粒子、及びこの表面改質されたインクジェット印刷用金属ナノ粒子を含む導電性ナノインクを提供する。例文帳に追加

To provide a method for surface modification of non-dispersible metal nanoparticles ensuring mass production by converting non-dispersible metal nanoparticles, produced in large quantities, to nanoparticles for inkjet printing, to provide metal nanoparticles for inkjet printing surface-modified thereby, and to provide conductive nanoink comprising the metal nanoparticles for inkjet printing surface-modified thereby. - 特許庁

分散剤１０２によって表面コーティングされた金属ナノ粒子１０１を有機溶剤１０５中に混合させた後、有機溶剤１０５中に酸素を酸素ナノバブル１２５として注入して、加圧焼結によって半導体ダイの電極と基板の電極および／または半導体ダイの電極と他の半導体ダイの電極とを接合するための金属ナノインク１００を製造する。例文帳に追加

The metal nano-ink 100 for bonding together an electrode of a semiconductor die and an electrode of a substrate and/or the electrode of the semiconductor die and an electrode of another semiconductor die is produced through pressure sintering by injecting oxygen as oxygen nanovalves 125 into an organic solvent 105 after mixing metal nanoparticles 101 each having a surface coated with a dispersant 102 in the organic solvent 105. - 特許庁