インナーリード・ボンディング装置例文帳に追加

INNER LEAD BONDING DEVICE - 特許庁

インナーリードＡ１及びインナーリードＢ３の接合部には、切り欠き２が形成してある。例文帳に追加

At the junction section between the inner leads A1 and B3, a notch 2 is formed. - 特許庁

彼はマイナーリーガーとして最初のシーズンを終えた。例文帳に追加

He finished his first season as a minor-leaguer.発音を聞く  - Weblio英語基本例文集

マイナーリーグでプレーをするチーム例文帳に追加

a team that plays in a minor league発音を聞く  - 日本語WordNet

マイナーリーグの野球チーム選手例文帳に追加

a player on a minor-league baseball team発音を聞く  - 日本語WordNet

マイナーリーグという,アメリカのプロ野球リーグ例文帳に追加

a professional baseball league in the United States, called minor league発音を聞く  - EDR日英対訳辞書

吉田えり投手，米マイナーリーグのチームに入団例文帳に追加

Yoshida Eri Joins American Minor League Club発音を聞く  - 浜島書店 Catch a Wave

ＬＳＩパッケージ及びそのインナーリード配線方法例文帳に追加

LSI PACKAGE AND METHOD FOR WIRING ITS INNER LEAD - 特許庁

光半導体装置およびインナーリードの製造方法例文帳に追加

OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING INNER LEAD - 特許庁

インナーリードボンディング方法および装置例文帳に追加

INNER LEAD BONDING METHOD AND APPARATUS THEREOF - 特許庁

リードフレーム１は、インナーリード領域Ｙと重なるチップ搭載領域Ｘと、インナーリード領域Ｙの外側に配置されたアウターリード部３、４と、インナーリード領域内に配置されたインナーリード部２とを備える。例文帳に追加

A lead frame 1 includes a chip mounting area X overlapping an inner lead area Y, outer lead portions 3, 4 disposed outside the inner lead area Y, and an inner lead portion 2 disposed in the inner lead area. - 特許庁

調湿機能付インナーリードボンディング装置例文帳に追加

INNER LEAD BONDING APPARATUS HAVING HUMIDITY ADJUSTING FUNCTION - 特許庁

インナーリードのボンディング方法及びその実施装置例文帳に追加

INNER-LEAD BONDING METHOD, AND EXECUTING APPARATUS FOR SAME METHOD - 特許庁

インナーリードおよびその曲げ加工方法例文帳に追加

INNER LEAD AND BENDING METHOD - 特許庁

半導体装置は、半導体チップ５と、インナーリード２と、半導体チップ５のパッドとインナーリード２とを結線するワイヤ１とを含む。例文帳に追加

The semiconductor device includes a semiconductor chip 5, inner leads 2, and the wires 1 interconnecting pads of the semiconductor chip 5 and the inner leads 2. - 特許庁

銅箔をパターニングし、インナーリードＡ１及びインナーリードＢ２を形成し、表面に無電解スズメッキを形成してある。例文帳に追加

The copper foil is subjected to patterning, inner leads A1 and B2 are formed, and electroless tin plating is formed on a surface. - 特許庁

リード２Ｂのインナーリード２Ｃより相対的に長いリード２Ａのインナーリード２Ｃにおいて、表裏を貫通する貫通孔６を設ける。例文帳に追加

In an inner lead 2C of a lead 2A relatively longer than an inner lead 2C of a lead 2B, a through-hole 6 is located through front and back sides. - 特許庁

リードフレーム９は、インナーリード３と、インナーリードに接続され、外方に延びるアウターリード４とを備えている。例文帳に追加

A lead frame 9 comprises an inner lead 3 and an outer lead 4 which is connected to the inner lead and extends outside. - 特許庁

そして、パッド１２１Ａがインナーリード１０１Ａに、パッド１２１Ｂがインナーリード１０１Ｂに、ワイヤ１３０により接続されている。例文帳に追加

The pad 121A is connected with an inner lead 101A and the pad 121B is connected with an inner lead 101B through a wire 130. - 特許庁

インナーリード部２は複数のインナーリード５、６、７を有し、それらの少なくとも一部はチップ搭載領域Ｘ内を引き回されている。例文帳に追加

The inner lead portion 2 has a plurality of inner leads 5, 6 and 7, at least part of the inner leads is routed around in a chip mounted region X. - 特許庁

インナーリードの幅に適した荷重をインナーリードに印加することが可能な半導体チップの実装方法等を提供する。例文帳に追加

To provide a mounting method for a semiconductor chip and the like, by which a load suitable to the width of an inner lead is placed on the inner lead. - 特許庁

インナーリードＡ１側のバンプ４面積に対し、インナーリードＢ３側のバンプ４面積は約４０％である。例文帳に追加

The area of a bump 4 at the side of an inner lead B3 is set to approximately 40% to the area of the bump 4 at the side of an inner lead A1. - 特許庁

インナーリード１３とワイヤ１８とは、インナーリード１３に設けられた傾斜した部分で圧着するようにする。例文帳に追加

The inner lead 13 and the wire 18 are compressed at the tapered part of the inner lead 13. - 特許庁

太陽電池素子接続用インナーリード及び太陽電池モジュール例文帳に追加

INNER LEAD FOR CONNECTING SOLAR CELL ELEMENT AND SOLAR CELL MODULE - 特許庁

隣接するインナーリード１４の先端の間隔が０．２ｍｍ以下である。例文帳に追加

An interval between tips of the adjacent inner leads 14 is 0.2 mm or below. - 特許庁

インナーリードが短い場合であってもテーピングを可能にする。例文帳に追加

To make performable taping even when an inner lead is short. - 特許庁

半導体素子の電極パッドとインナーリードとを電気的に接続する。例文帳に追加

An electrode pad of the semiconductor element is electrically connected to the inner lead. - 特許庁

図１２において、１はリードフレーム、３はＬＳＩ、５はＬＳＩ３とインナーリードフレームを接続するワイヤ、６はＬＳＩ３の近傍まで伸ばしたインナーリードフレーム、１０は意図的にインナーリードを短くしたインナーリードフレームである。例文帳に追加

In Fig. 12, 1, 3, 5, 6 and 10 are a lead frame, an LSI, a wire for connecting the LSI 3 to an inner lead frame, an inner lead frame extended to the vicinity of the LSI 3, and an inner lead frame having an inner lead intendedly shortened, respectively. - 特許庁

そして、前記インナーリード７，９の全てが同一の幅を有している。例文帳に追加

All inner leads 7 and 9 have the same width. - 特許庁

インナーリード１２の一端は、突起電極２２上で終端している。例文帳に追加

One end of the inner lead 12 is terminated on the protruded electrode 22. - 特許庁

したがって、インナーリード間の電気絶縁性を保つことができる。例文帳に追加

Therefore, adjacent inner leads can be kept high in electrical insulation properties between them. - 特許庁

ダイパッド１３の周りに複数のインナーリード１４が設けられている。例文帳に追加

A plurality of inner leads 14 are arranged around a die pad 13. - 特許庁

各インナーリードは、横方向に２列に配列され、第１群のインナーリードは密な配線ピッチで配置され、第２群のインナーリードは、第１群のインナーリードと同等な配線ピッチの密ピッチ領域と、より広い配線ピッチの疎ピッチ領域とを含む。例文帳に追加

Respective inner leads are arranged in two rows laterally, a first group of inner leads is arranged with a dense wiring pitch, a second group of inner leads includes a dense pitch region having the same wiring pitch as that of the first group of inner leads, and a coarse pitch region having a wider wiring pitch. - 特許庁

インナーリード２２ａ〜２２ｃが隣接する他のインナーリード２２に対して連結部２５を介して連結するようにリードフレーム２０が形成され、アルミワイヤ４１がインナーリード２２ａ〜２２ｃに電気的に接続されるとともに、他のボンディングワイヤ４０が他のインナーリード２２に電気的に接続される。例文帳に追加

A lead frame 20 is formed so that the inner leads 22a-22c are coupled with other adjoining inner lead 22 via a coupling part 25, an aluminum wire 41 is connected electrically with the inner leads 22a-22c, and other bonding wire 40 is connected electrically with the other inner lead 22. - 特許庁

この操作を各インナーリードについて実行することにより、各インナーリード毎にワイヤボンディングで接続すべき最適パッドを、インナーリード側から、検索する。例文帳に追加

By executing this operation for each inner lead, the optimum pad to be connected by wire bonding for each inner lead is retrieved from the inner lead side. - 特許庁

半導体パッケージ１は、アウターリード２３に接続されたインナーリード２１とアウターリード２３に接続されていない中継用インナーリード２２とを有するインナーリード部５を備えるリードフレーム２を具備する。例文帳に追加

The semiconductor package 1 has the lead frame 2 having an inner lead part 5 provided with an inner lead 21 connected to the outer lead 23 and an inner lead 22 for relay not connected to the outer lead 23. - 特許庁

インナーリード部２は第１のアウターリード３Ａに接続された第１のインナーリード２Ａと、第２のアウターリード４Ａに接続された第２のインナーリード２Ｂとを有する。例文帳に追加

An inner lead part 2 includes a first inner lead 2A connected with a first outer lead 3A and a second inner lead 2B connected with a second outer lead 4A. - 特許庁

チップ抵抗器17がインナーリード部13ｂ（Ｂ）の一部を構成した状態で、インナーリード部13ｂ（Ａ）とインナーリード部13ｂ（Ｂ）とが交差するように構成されている。例文帳に追加

The chip resistor 17 constitutes a part of the inner lead part 13b (B), with the inner lead part 13b (A) crossing the inner lead part 13b (B). - 特許庁

絶縁性樹脂ＩＲは、リードフレームＬＤ１のインナーリード部ＩＬ１と、リードフレームＬＤ２のインナーリード部ＩＬ２との間に設けられ、インナーリード部ＩＬ１，ＩＬ２に沿って延在する。例文帳に追加

The insulating resin IR is provided between an inner lead portion IL1 of the lead frame LD1 and an inner lead portion IL2 of the lead frame LD2 and extends along the inner lead portions IL1 and IL2. - 特許庁

電子部品をダイボンディングするダイステージ７ａと、インナーリード７ｂと、インナーリード７ｂと連なるアウターリード７ｃとを備え、インナーリード７ｂの厚さをアウターリード７ｃの厚さよりも薄くする。例文帳に追加

The lead frame 7 comprises a die stage 7a for die bonding an electronic part, an inner lead 7b, and an outer lead 7c continuous to the inner lead 7b wherein the inner lead 7b is made thicker than the outer lead 7c. - 特許庁

インナーリード１の長尺方向と垂直な方向において、インナーリード１と絶縁シート３とを接着する接着剤層２の幅が、インナーリード１の幅以下となるように、接着剤層２を設ける。例文帳に追加

An adhesive agent layer 2 which bonds inner leads 1 to an insulating sheet 3 is formed smaller in width than the inner lead 1 in a direction vertical to the longer direction of the inner lead 1. - 特許庁

ダイパットエリアとインナーリードとの間に不連続部を設けることで、インナーリードの半田付処理時におけるインナーリードからダイパットエリアへの熱放散を防止する。例文帳に追加

To prevent a heat dissipation from an inner lead to a die pad area at the time of soldering process of the inner lead by providing a discontinuous part between the die pad area and the inner lead frame. - 特許庁

ＣＯＦ用フィルムのインナーリードと前記半導体チップ上のバンプとを電気的に接続し、該接続部を封止材で封止した半導体装置であって、前記ＣＯＦ用フィルムのインナーリードは、絶縁性フィルム上に、半導体チップ上のバンプに対応する間隔でインナーリードを形成し、前記インナーリードの内、前記半導体チップの特定のバンプに対応するインナーリードに、前記インナーリードと前記半導体チップ上のバンプとの位置合わせ用パターンを付加したものである。例文帳に追加

The inner lead of COF film is formed by forming the inner leads on the insulated film in the interval corresponding to the bumps on the semiconductor chip, and then adding a pattern for alignment between the inner lead and bump of semiconductor bump to the inner leads corresponding to the particular bumps of semiconductor chip among the inner leads described above. - 特許庁

半導体素子４が載置される下側放熱板５をリード１０のインナーリード部６底面に設置するとともに、インナーリード部６の先端部の領域と半導体素子４を載置する領域が開放された上側放熱板１４ａをインナーリード部６の上面に設置する。例文帳に追加

A lower side heat sink 5 with a semiconductor element 4 mounted thereon is placed on a bottom side of an inner lead 6 of a lead 10, and an upper heat sink 14a wherein a region of the tip of the inner lead 6 and a region with the semiconductor element 4 placed thereon are opened is located to an upper side of the inner lead 6. - 特許庁