ハローイングの英語

ハローイング現象を防止することができる硬化性樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a curable resin composition that can prevent haloing. - 特許庁

ソルダーレジスト層におけるハローイング現象を防止することができる配線基板の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a process for producing a wiring board in which haloing phenomenon can be prevented in a solder resist layer. - 特許庁

本方法によりハローイングの発生を抑制し、優れたはんだ接合性を示すビアホールを形成することが可能な、半導体基板を製造できる。例文帳に追加

By the method, a semiconductor substrate capable of suppressing the occurrence of haloing and forming a via hole indicating excellent solder junction can be manufactured. - 特許庁

銅導体パターンと絶縁樹脂との間の接着力が向上し、ハローイングの発生を抑えた多層プリント配線板等の信頼性の高い電子部品を製造すること。例文帳に追加

To produce electronic parts high in reliability such as a multilayer printed circuit board in which the adhesive properties between copper conductor patterns and an insulating resin is improved, and the generation of holoing suppressed. - 特許庁

ハローイングの問題が生じず、従来の針状の酸化銅を形成する方法に比べて生産性が良く、得られる酸化銅表面の取り扱い性も向上できる銅または銅合金の表面処理法を提供すること。例文帳に追加

To provide a surface treating method for copper or copper alloys by which the problem of harrowing does not occur, productivity is higher than the case in the conventional method of forming acicular copper oxide, and the treatability of the obtained copper oxide surface can be improved as well. - 特許庁

積層までの放置特性、および樹脂と銅箔との接着性を樹脂グレードによらず優れたものとし、かつハローイング現象を発生させることのないプリント配線板の内層処理法、該内層処理方法により作製された内層回路基板、および該内層処理に用いる化学粗化液を提供する。例文帳に追加

To provide a lining processing method of a printed wiring board wherein neglect property until lamination and adhesive property of resin and a copper foil are improved without depending on resin grade, and harrowing phenomenon is not generated, and to provode a lining substrate formed by the lining processing method, and chemical coarsening liquid used for the lining processing. - 特許庁