ハンダパッドの英語

ハンダ部６０は、コート５３から露出したハンダパッド電極５２上に形成されている。例文帳に追加

A solder part 60 is formed on the solder pad electrode 52 exposed from the coat 53. - 特許庁

垂直に結合されるチップは、複数のハンダパッドとハンダバーとの間に嵌合される。例文帳に追加

The chip to be vertically bonded fits between the plurality of solder pads and the solder bar. - 特許庁

複数のハンダパッドの各々は、ハンダバーの長手エッジからオフセット空間だけオフセットする。例文帳に追加

Each of the plurality of solder pads is offset from a long edge of the solder bar by an offset-spacing. - 特許庁

ハンダパッド電極５２は、実装面の電子部品が実装される領域を実装面上において取り囲む環状パターンを有する。例文帳に追加

A solder pad electrode 52 has annular patterns surrounding a region where the electronic part is mounted on the mounting surface. - 特許庁

コート５３は、環状パターンの内周と外周との間をまたがるようにハンダパッド電極５２の一部の上に設けられ、ハンダパッド電極５２に比して溶融状態のハンダに対する濡れ性が小さい物性を有する材料からなる。例文帳に追加

A coat 53 is provided on a part of the solder pad electrode 52 so as to be spread over between an inner periphery and an outer periphery of the annular patterns, and the coat is composed of a material having smaller wettability to a melted solder than that of the solder pad electrode 52. - 特許庁

蓋７０は、基材部５１との間に中空構造が形成されるような形状を有し、ハンダ部６０を介してハンダパッド電極５２に接合されている。例文帳に追加

A lid 70 has such a shape as forming a hollow structure between the lid and the base material part 51, and the lid is bonded to the solder pad electrode 52 via the solder part 60. - 特許庁

基板上に線形の外観を持つ金属バーを形成するステップと、金属バーの上にハンダペースト層を形成してハンダバーを形成するステップと、基板上に複数の金属パッドを形成するステップと、複数の金属パッド上にハンダペースト層を形成して基板上に複数のハンダパッドを形成するステップと、を有する。例文帳に追加

This method includes steps of: forming a metal bar having a linear aspect on the substrate; forming a solder paste layer over the metal bar to form a solder bar; forming a plurality of metal pads on the substrate; and forming a solder paste layer over the plurality of metal pads to form a plurality of solder pads on the substrate. - 特許庁