ハンダ付ケの英語

圧電トランス素子をプリント配線板にハンダ付けする際にハンダ付けに用いるハンダが、圧電トランス素子のケースに係合した複数接続端子の接続面に形成されたスリットに浸透して入り込み凝固することとなり、各接続端子へのハンダの接着面積を大きくして確実且つ強固なハンダ付けができるという効果を有する。例文帳に追加

When the piezoelectric transformer element is soldered to the printed wiring board, the solder used for soldering penetrates a slit formed in connection surfaces of a plurality of connection terminals engaged with the case of the piezoelectric transformer element and becomes solid to obtain the effect that the adhesion area of the solder to respective connection terminals is made large and sure and rigid, soldering becomes possible. - 特許庁

半導体パッケージと回路基板のリフローハンダ付け方法および半導体装置例文帳に追加

METHOD FOR REFLOW SOLDERING OF SEMICONDUCTOR PACKAGE AND CIRCUIT BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

ハンダ付けを行わずにソケット型コネクタをプリント配線基板に実装する。例文帳に追加

To package a socket type connector into a printed circuit board without soldering. - 特許庁

内蔵基板と点灯管ケースのハンダ付けをしないで、電子点灯管を組み立てられるようにする。例文帳に追加

To assemble an electronic glow lamp without soldering a built-in board to a glow lamp case. - 特許庁

端子としてのハンダバンプ３１がアレイ状に配列されたＢＧＡパッケージ３０を実装する実装基板１０は、ハンダバンプをハンダ付けする部位に、ＢＧＡパッケージが取り付けられる実装面１１側から裏面１２側まで貫通するスルーホール１３を形成してある。例文帳に追加

A through hole 13 passing through from a mounting surface 11 side whereto a BGA package is fixed to a rear 12 side is formed at a portion for soldering a solder bump in a mounting substrate 10 for mounting a BGA package 30, wherein an array of a solder bump 31 as a terminal is arranged. - 特許庁

樹脂微粒子の表面に、錫を含有するハンダ層が形成された導電性微粒子であって、前記ハンダ層の表面にニッケルが付着しており、前記ハンダ層に含有される金属と前記ハンダ層の表面に付着しているニッケルとの合計に占めるニッケルの含有量が０．０００１〜５．０重量％である導電性微粒子。例文帳に追加

The conductive particulates in which the solder layer containing tin is formed on the surface of resin particulates have nickel adhered to the surface of the solder layer, with a nickel content to the sum of metal contained in the solder layer and the nickel adhered to the surface of the solder layer of 0.0001 to 5.0 wt.%. - 特許庁

樹脂微粒子の表面に、銅を含有する金属層、バリア層、錫を含有するハンダ層が順次形成された導電性微粒子であって、前記ハンダ層の表面にニッケルが付着しており、前記ハンダ層に含有される金属と前記ハンダ層の表面に付着しているニッケルとの合計に占めるニッケルの含有量が０．０００１〜５．０重量％である導電性微粒子。例文帳に追加

The conductive particulates, in which a metal layer containing copper, a barrier layer, and the solder layer containing tin are sequentially formed on the surface of resin particulates, have nickel adhered to the surface of the solder layer, with a nickel content to the sum of metal contained in the solder layer and the nickel adhered to the surface of the solder layer of 0.0001 to 5.0 wt.%. - 特許庁

本発明は、ケーブル用コネクタに関し、ケーブルの心線をコンタクトにハンダ付けする際に、当該心線のばらつきを防止して、ハンダ接続を確実にして、その接続性能を安定したものにすることが課題である。例文帳に追加

To prevent the occurrence of variations of a core wire of a cable, ensure solder connection, and stabilize its connection performance in soldering the core wire to a contact regarding a connector for the cable. - 特許庁