ピングリッドアレイパッケージの英語

ピングリッドアレイパッケージ用ソケット例文帳に追加

SOCKET FOR PIN GRID ARRAY PACKAGE - 特許庁

ピングリッドアレイパッケージ用ソケット及び端子例文帳に追加

SOCKET FOR PIN GRID ARRAY PACKAGE AND TERMINAL - 特許庁

ピングリッドアレイパッケージ用ソケット例文帳に追加

SOCKET FOR PIN GRIN ARRAY PACKAGE - 特許庁

鉛フリーはんだ粉末及びフラックスを含有するソルダペーストにおいて、端子と導電性接続ピンを接合する際のリフロー温度を下げることができる上、パッケージ部品を実装した後のピン立て性を向上できるソルダペーストと、これを用いたピングリッドアレイパッケージ用基板及びピングリッドアレイパッケージと、ピングリッドアレイパッケージ用基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a solder paste containing lead-free solder powder and flux, and capable of dropping the reflow temperature when soldering a terminal to a conductive connection pin, and enhancing the pin erection property after mounting package components, a substrate for a pin grid array package and the pin grid array package using the same, and a method for manufacturing the substrate for the pin grid array package. - 特許庁

ピングリッドアレイパッケージ基板の製造のためのリードピン検査装置及びこれを利用したリードピン検査方法例文帳に追加

LEAD PIN INSPECTION DEVICE FOR MANUFACTURING PIN GRID ARRAY PACKAGE SUBSTRATE AND LEAD PIN INSPECTION METHOD USING THE SAME - 特許庁

ピングリッドアレイパッケージ基板の製造のためのリードピン検査装置及びこれを利用したリードピン検査方法を提供する。例文帳に追加

To provide a lead pin inspection device for manufacturing a pin grid array package substrate and a lead pin inspection method using the same. - 特許庁

ＰＧＡパッケージのリードピンと係合可能とした端子を格子状に備えたベースハウジング５１と、ベースハウジング５１の上側に配置された、スルーホール５６を格子状に備えたスライドカバー５２とでピングリッドアレイパッケージ用ソケット５０が構成される。例文帳に追加

A socket 50 for a pin grid array package comprises a base housing 51, equipped with terminals in grid-like formation electrically engageable with a lead pin of the PGA package and a slide cover 52 disposed on the upper side of the base housing 51 and equipped with through-holes 56 in grid-like formation. - 特許庁