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ファーモーの英語
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英訳・英語 Fermor
「ファーモー」を含む例文一覧
該当件数 : 78件
半導体装置のトランスファーモールド方法及びトランスファーモールド装置例文帳に追加
TRANSFER MOLDING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND TRANSFER MOLDING APPARATUS THEREFOR - 特許庁
トランスファーモールド型パワーモジュール例文帳に追加
TRANSFER MOLD POWER MODULE - 特許庁
トランスファーモールド型電子制御装置例文帳に追加
トランスファーモールド型パワーモジュール例文帳に追加
TRANSFER MOLD TYPE POWER MODULE - 特許庁
トランスファーモールド金型及び半導体装置の製造方法例文帳に追加
TRANSFER MOLDING MOLD AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
電子制御装置の製造方法とそのトランスファーモールド装置および電子制御装置例文帳に追加
METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC CONTROL DEVICE, ITS TRANSFER MOLDING EQUIPMENT AND ELECTRONIC CONTROL DEVICE - 特許庁
トランスファーモールド樹脂封止型の電力用半導体モジュールの小型化、高信頼化を図る。例文帳に追加
To miniaturize a semiconductor module for power of a transfer mold resin sealing type, and to improve its reliability. - 特許庁
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「ファーモー」を含む例文一覧
該当件数 : 78件
トランスファーモールド用タブレット、その製造方法、発光装置及びその製造方法例文帳に追加
TABLET FOR TRANSFER MOLDING, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, LIGHT-EMITTING DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME - 特許庁
被覆樹脂32のガラス転移温度は、トランスファーモールド樹脂46のガラス転移温度より高い。例文帳に追加
The glass transition temperature for the coating resin 32 is higher than that of the transfer mold resin 46. - 特許庁
このアルミワイヤ2bは、アルミワイヤ2aと同様に、ある程度撓ませた状態でモールド樹脂3によりトランスファーモールドされている。例文帳に追加
Similarly to the aluminium wire 2a, the aluminium wires 2b are transfer molded with the mold resin 3 while being bent to some extent. - 特許庁
これにより、ランド13bと接着層の剥離がなくなり、トランスファーモールドによるレジンの漏れを防止することができる。例文帳に追加
According to the arrangement, the land 13b is prevented from being stripped from an adhesive layer, and leakage of resin due to transfer mold can be prevented. - 特許庁
トランスファーモールド型の電力用半導体装置の全体の大きさを変えずに放熱性を向上させる。例文帳に追加
To improve heat radiation without changing the entire size of a transfer mold-type semiconductor apparatus for electric power. - 特許庁
上記モールディング化合物樹脂タブレットを用いてトランスファーモールディング工程による白色発光ダイオードの製造方法。例文帳に追加
The white light emitting diode is produced with the use of the resin tablet of the molding compound after a transfer molding process. - 特許庁
片面または両面封止型の半導体装置及びその半導体装置のトランスファーモールド用金型例文帳に追加
ONE SIDE OR BOTH SIDE SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE AND METALLIC MOLD FOR TRANSFER MOLD THEREOF - 特許庁
基板10の下面には、トランスファーモールド法で製造した複数の発光ダイオード30をクリームハンダを用いて表面実装する。例文帳に追加
A plurality of light-emitting diodes 30 manufactured by a transfer mold method are surface-mounted on the lower surface of a substrate 10 using a cream solder. - 特許庁
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Fermor
英和対訳
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