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フェイスダウンの英語
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英訳・英語 Face Down (band)
「フェイスダウン」を含む例文一覧
該当件数 : 177件
半導体ウェハフェイスダウンメッキ装置例文帳に追加
フェイスダウン型半導体装置及びその製造方法例文帳に追加
FACEDOWN TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHDO THEREFOR - 特許庁
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「フェイスダウン」を含む例文一覧
該当件数 : 177件
チップ状の圧電基板１０は、支持基板２０に対してフェイスダウンボンディングされている。例文帳に追加
The piezoelectric substrate 10 having a chip shape undergoes face down bonding with respect to the supporting substrate 20. - 特許庁
フェイスダウン実装に用いる輝度の向上した窒化物半導体発光素子を提供すること。例文帳に追加
To provide a nitride based semiconductor light emitting element having enhanced luminance and being face-down mounted. - 特許庁
半導体素子をフェイスダウン実装する半導体モジュールの放熱特性を向上させる。例文帳に追加
To improve the heat radiating characteristics of a semiconductor module on which a semiconductor element is mounted so as to be faced down. - 特許庁
最下層の第１の半導体素子１１は配線基板１０上にフェイスダウンにより実装される。例文帳に追加
The element 11 of the lowermost layer is mounted facedown on the board 1. - 特許庁
発光素子チップ２はバンプ３を介してセラミックの実装基板１にフェイスダウン実装される。例文帳に追加
The light emitting device chip 2 is face-down mounted on the ceramic mounting substrate 1 via bumps 3. - 特許庁
集積回路素子３はフェイスダウンボンディング技術を用いて、セラミックパッケージに接合される。例文帳に追加
The integrated circuit element 3 is joined to the ceramic package by using facedown bonding technique. - 特許庁
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