フローソルダリングの英語

フローソルダリング装置およびプリント配線板例文帳に追加

FLOW SOLDERING DEVICE AND PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

マニュアルソルダリング用またはフローソルダリング用鉛フリーはんだ及びそれを用いた電子部品例文帳に追加

LEAD-FREE SOLDER FOR MANUAL SOLDERING OR FLOW SOLDERING, AND ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME - 特許庁

フローソルダリング時に、ランド列における最後にはんだ付けされる部分のはんだブリッジの発生を大幅に減少させる。例文帳に追加

To greatly reduce solder bringing at a part which is soldered to the tail of a land array in flow soldering. - 特許庁

Ｐ、Ｇａ、Ｇｅの少なくとも一種以上が添加されると、はんだ合金の酸化が抑制され、フローソルダリング時に発生するドロスを大幅に抑制する。例文帳に追加

When at least one or more selected from P, Ga and Ge are added, the oxidation of the solder alloy is suppressed, and dross generated upon flow soldering is remarkably suppressed. - 特許庁

さらに、Ｐ、Ｇａ、Ｇｅの少なくとも一種以上が添加されると、はんだ合金の酸化が改善され、フローソルダリング時に発生するドロスを大幅に抑制することが可能となる。例文帳に追加

Further, when at least one or more elements of P, Ga, and Ge are added, the oxidation of the solder alloy can be suppressed, and the dross produced in flow-soldering can be greatly suppressed. - 特許庁

本発明は、フローソルダリング装置のプリント配線板搬送機構のプリント配線板ガイドとプリント配線板の板端とが相互に凸部または凹部になる嵌めこみによる搬送機構とした。例文帳に追加

The conveying mechanism is provided which is characterized in that a printed wiring board guide of the printed wiring board conveying mechanism of the flow soldering device and a plate end of the printed wiring board are mutually a projection part and a recessed part for engagement. - 特許庁

本発明は、プリント回路板を構成する部品をはんだ付けするフローソルダリング装置およびプリント配線板に関り、特にプリント配線板の搬送機構とプリント配線板との関係で無駄をなくし効率的な運用を実現する。例文帳に追加

To actualize efficient operation by eliminating a waste concerned in the relation between, specially, a conveying mechanism for the printed wiring board and the printed wiring board as to a flow soldering device which solders components constituting a printed circuit board and the printed wiring board. - 特許庁