ブラインドホールの英語

加工に先立ち、ブラインドホールＨ１〜Ｈ５を加工した穴明けプログラムを参照し、レーザ光の移動領域に含まれるブラインドホールＨ１〜Ｈ５の移動方向の領域をまとめて合成領域ｅ１〜ｅ３を作成する。例文帳に追加

Prior to machining, a drilling program is referred by which blind holes H1-H5 were machined, and a synthesized areas e1-e3 are prepared by grouping the areas in the moving direction of the blind holes H1-H5 which are contained in the moving area of a laser beam. - 特許庁

ブラインドホール３５の内径ＨＤ１はランド３３ａの外径ＬＤ１より大きく形成され、ランド３３ａの外周面とブラインドホール３５の内周面との間に間隙３９が生じる。例文帳に追加

The inner diameter HD1 of the blind hole 35 is formed to be greater than the outer diameter LD1 of the land 33a, and a gap 39 is generated between an outer peripheral surface of the land 33a and an inner peripheral surface of the blind hole 35. - 特許庁

また、ブラインドホールの場合にも裏面に張り付けた樹脂フィルムにより銅箔の膨らみを押えることができる。例文帳に追加

Also in the case of a blind hole, a bulge of the copper foil can be depressed by the resin film stuck on the rear. - 特許庁

油井または他のブラインドホールから温度および圧力の測定結果を取り出すシステムおよび方法を提供する。例文帳に追加

To provide a system and a method for taking out measured results of a temperature and pressure from an oil well or other blind hole. - 特許庁

センサ送信器２０は、符号化読取値を、油井の開口部または他のブラインドホールに近接して位置するデコーダ２２に送信する。例文帳に追加

The sensor transmitter 20 transmits the encoded read value to a decoder 22 positioned in the vicinity of the opening part of the oil well or the other blind hole. - 特許庁

その貫通孔Ｈ４は、基板１２の第１面側に形成された第１の開口部（第１のブラインドホールＨ１）の深さが第２面側に形成された第２の開口部（第２のブラインドホールＨ２）の深さよりも浅く、第１の開口の径が第２の開口の径よりも大きい。例文帳に追加

In the through hole H4, the depth of a first opening (first blind hole H1) formed on the first-surface side of the substrate 12 is shallower than the depth of a second opening (second blind hole H2) formed on the second-surface side, and a diameter of the first opening is larger than a diameter of the second opening. - 特許庁

冗長切換え弁は、小さな円筒状の部材として形成されており、かつブレーキ変調器内に取付けられかつねじを備えたブラインドホール内に、カートリッジとしてきわめて簡単にねじ込むことができる。例文帳に追加

A redundancy selector valve is formed as a small cylindrical member, it is attached in a brake modulator, and it can be very easily screwed as a cartridge in a blind hole provided with a screw. - 特許庁

前記基板１の両側からスルーホール２又はブラインドホール１１を含む領域を押圧部材４，７により押圧しながら、前記導電性ペースト５を硬化させる。例文帳に追加

The conductive paste 5 is set while pressing the region including the through hole 2 or the blind hole 11 from both sides of the substrate 1 by pressing members 4 and 7. - 特許庁