ブレーンの装置の英語

粉体ブレーン値の測定作業の一層の省力化を図り、併せて測定装置の保守、整備を容易にして大幅なコスト削減を図る。例文帳に追加

To further save the work of measuring a powder Blaine value, and to reduce cost by facilitating the maintenance and tuning of a measurement device. - 特許庁

基板計測のための縮小されたスクライブレーンの使用を有するリソグラフィ装置およびデバイス製造方法例文帳に追加

LITHOGRAPHIC APPARATUS HAVING REDUCED SCRIBE LANE USAGE FOR SUBSTRATE MEASUREMENT, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD - 特許庁

複数のＩＣチップがスクライブレーンを介してウェハ上に配置された半導体装置の検査回路であって、ＩＣチップ内にプロービング検査を実施する検査用のパッドを備え、検査対象となるＩＣチップ１の内部信号線をウェハ上で隣接するＩＣチップ２，３の検査用のパッド２ｃ，２ｄに、スクライブレーン上で電気的に接続した。例文帳に追加

An inspection circuit for a semiconductor device, in which a plurality of IC chips are arranged on a wafer through a scribing lane, has inspection pads that execute probe test in an IC chip, and electrically connects on the scribing lane internal signal lines of an IC chip 1 as a test object to inspection pads 2c and 2d of IC chips 2 and 3 adjacent to each other on the wafer. - 特許庁

金属精錬炉に装入する原料粉体の空気通過時間を、セメント粉体の比表面積を評価するためのＪＩＳ Ｒ５２０１に準拠して、ブレーン空気透過装置１０を使用して測定する。例文帳に追加

The air passage time of material powder charged into the metal smelting furnace is measured using a Blaine air-permeability apparatus 10 in accordance with JIS R5201 to evaluate the specific surface area of cement powder. - 特許庁

スケール除去装置１０のガイドレールアセンブリ３０は、チューブレーンを利用して最下方の水平な管支持板上に装着され、昇降装置５０を支持した移動・接続台車組立体４０はこのガイドレールアセンブリに沿って移動する。例文帳に追加

A guide rail assembly 30 of the scale removing apparatus 10 is mounted on a horizontal lowermost tube supporting plate by utilizing the tube lane S, and a moving and connecting truck assembly 40 for supporting an elevator 50 is moved along the assembly 30. - 特許庁

スケール除去装置１０は、洗浄ヘッドを有するランス送り装置と、該ランス送り装置を支持して、管支持板１３ａ，１３ｂの各々に形成されたフロースロット１ｂ内で上下方向に昇降させるランス昇降装置アセンブリ５０と、蒸気発生器の胴部１内で該ランス昇降装置アセンブリをチューブレーンＳに沿って移動可能に支持するガイドレールアセンブリ３０とを備える。例文帳に追加

A scale removal apparatus 10 includes a lance feed apparatus possessing a cleaning head, a lance elevation apparatus assembly 50 for supporting the lance feed apparatus and vertically elevating the same in flow slots 1b formed respectively in pipe support plates 13a, 13b, and a guide rail assembly 30 for supporting the lance elevation apparatus movably along a tube lane S in a trunk portion 1 of a vapor producer. - 特許庁

半導体ウエハのダイシング工程における、ブレード（切削刃）の取り付けギャップや摩耗等に起因する、ダイシング装置の固有振動、およびその振動の径年変化による増大を解決し、チッピング、ブレード破損の未然防止及び半導体チップのスクライブレーン幅の減少を可能とする。例文帳に追加

To prevent chipping and break of a blade, and reduce the width of the scribe lane for semiconductor chips, by solving the natural vibration of a dicing device and increase by changes of the vibration over aging caused by the attachment gap, the abrasion, etc., of a blade (cutting edge) in the dicing process of a semiconductor wafer. - 特許庁