プリフラックス処理の英語

水溶性プリフラックス、プリント回路基板及びプリント回路基板の金属の表面処理方法例文帳に追加

WATER SOLUBLE PREFLUX, PRINTED CIRCUIT BOARD AND SURFACE TREATING METHOD FOR METAL OF PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

水溶性プリフラックス、プリント回路基板及びプリント回路基板の金属の表面処理方法例文帳に追加

WATER-SOLUBLE PRE-FLUX, PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METAL SURFACE TREATING METHOD OF THE SAME - 特許庁

電子部品１１の端子電極１４の表層を銅で構成しその上に水溶性プリフラックスでなる防錆処理層１７を形成する。例文帳に追加

A surface layer of a terminal electrode 14 of the electronic components 11 comprises copper, on which a rust-proof layer 17 comprising water-soluble preflux is formed. - 特許庁

第１内側端子と第２内側端子とを均一にプリフラックス処理することができ、プリアンプを安定して実装することができる配線回路基板、および、その配線回路基板の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a wiring circuit substrate capable of uniformly performing a pre-flux processing on a first inside terminal and a second inside terminal, and stably mounting a preamplifier, and a method of manufacturing the wiring circuit substrate. - 特許庁

間隔の狭いはんだ付けランド上でもはんだ付け不良を起こすことのない水溶性プリフラックス、該膜を形成したプリント回路基板、該回路の金属の表面処理方法の提供。例文帳に追加

To provide water soluble preflux free from the generation of the defect in soldering even on a soldering land narrow in intervals, to provide a printed circuit board deposited with the film and to provide a surface treating method for the metal of the same circuit. - 特許庁

間隔の狭いはんだ付ランド上では溶融はんだははんだブリッジを生じ易く、はんだ付不良を起こすことがある点を改善できる水溶性プリフラックス、その膜を形成したプリント回路基板、その回路の金属の表面処理方法を提供すること。例文帳に追加

To provide water-soluble pre-flux, which is capable of solving the problem about the fact that melted solder is liable to produce solder bridges on soldering lands arranged at a narrow pitch to cause a soldering failure, a printed circuit board on which a water-soluble pre-flux film is formed, and a treating method of treating the metal surface of the circuit. - 特許庁

第１の接続用電極と第２の接続用電極とを接続する導電性接着剤であって、熱硬化性樹脂を含む接着剤成分と、導電性粒子と、少なくとも上記接続用電極の一方に形成されるとともに、水溶性プリフラックス処理によって形成された有機膜を分解する有機膜分解成分とを含んで構成される。例文帳に追加

The conductive adhesive for connecting a first electrode for connection and a second electrode for connection is structured by containing an adhesive component including thermoset resin, conductive particles, and an organic film resolving component which is formed on at least one of the electrodes for connection and resolves the organic film formed by water-soluble preflux treatment. - 特許庁