プレストンの英語

大プレストン数の加工から小プレストン数の高速加工までを、プレストン数に最適な過不足のない推力の発生により、エネルギ効率良く運転できるリニアモータ搭載プレス機械を提供する。例文帳に追加

To provide a linear motor-mounted press machine where driving can be performed from working requiring high press tonnage to high speed working requiring low press tonnage by the generation of thrust optimum for press tonnage with high energy efficiency. - 特許庁

ミッチ・プレストン刑事(ロバート・デニーロ)はロサンゼルス市警の堅物で28年のベテランだ。例文帳に追加

Detective Mitch Preston (Robert De Niro) is a strait-laced 28-year veteran of the Los Angeles Police Department.発音を聞く  - 浜島書店 Catch a Wave

増力機構を用いて比較的小出力のプレス駆動源により大プレストン数の加工が行え、また小プレストン数の加工の場合は、効率良く、高速加工が行えるリニアモータ搭載プレス機械を提供する。例文帳に追加

To provide a linear motor-mounted press machine where working requiring high press tonnage can be performed by a press driving source with relatively small output using a force increasing mechanism, and further, in the case of working requiring low press tonnage, high speed working can be efficiently performed. - 特許庁

リンカーンは共和党の設立者であるプレストン・ブレア(ハル・ホルブルック)に支援を依頼するが，まだ改正案の可決を支持するのに十分な議員を得ることができていない。例文帳に追加

Lincoln asks for the backing of Preston Blair (Hal Holbrook), the Republican Party founder, but he still cannot get enough congressmen to support passage of the amendment bill. - 浜島書店 Catch a Wave

標高分布算出部２３は、プレストン式を用いて、下層の標高と凸部占有率算出部２２によって算出された凸部占有率とに基づいてシミュレーション対象層の研磨後の標高を算出する。例文帳に追加

An altitude distribution calculator 23 calculates the altitude after polishing of the layer which is the object of simulation, on the basis of the altitude of the lower layer and the convex occupancy which is calculated by the convex occupancy calculator 22 by using the Preston equation. - 特許庁

この研磨装置３０においては、ウェハＷを研磨面３２に対して押圧する圧力と、研磨面３２とウェハＷとの相対速度との積に研磨速度が比例しない非プレストン領域内の条件下で研磨を行う。例文帳に追加

In the polishing device 30, polishing is performed under the condition within a non-preston region where the polishing speed is not proportional to the product of pressure for pressing the wafer W on the polishing surface 32 and relative speed of the polishing surface 32 and the wafer W. - 特許庁

この研磨装置３０においては、コンディショナ６０により研磨面３２のコンディショニングを行いつつ、ウェハＷを研磨面３２に対して押圧する圧力と、研磨面３２とウェハＷとの相対速度との積に研磨速度が比例しない非プレストン領域内の条件下で研磨を行う。例文帳に追加

The polishing apparatus 30 conditions the polishing surface 32 by the conditioner 60 and performs polishing under a non-Preston range in which a polishing rate is not proportional to a product of pressure for pressing the wafer W to the polishing surface 32 and the relative speed between the polishing surface 32 and the wafer W. - 特許庁