ほうろう基板の英語

配線基板の機密情報漏洩防止構造及び機密情報保持装置例文帳に追加

CONFIDENTIAL INFORMATION LEAKAGE PREVENTING STRUCTURE OF WIRING BOARD AND CONFIDENTIAL INFORMATION HOLDING DEVICE - 特許庁

ＬＥＤ等の発光素子の後方漏洩光を効果的に防止可能な、回路基板取付型の発光素子用ホルダを提供すること。例文帳に追加

To provide a circuit board fitting type light emitting element holder capable of effectively preventing a light emitting element such as an LED from back leakage light. - 特許庁

セラミックまたはガラスを材料とした基板を形成し、ほうろうまたは研磨によりこの基板に平坦化処理を行う第1工程と、前記基板上に半導体製造工程により複合式受動部品を形成する第2工程と、厚膜パッケージング方法により形成された前記複合式受動部品をパッケージングする第3工程と、を備えている複合式受動部品の製造方法を提供する。例文帳に追加

The manufacturing method for composite passive component includes a first process, in which a substrate is formed using ceramic or glass as the material and the substrate is planarized by enameling or polishing; a second process, in which a composite passive component is formed on the substrate using semiconductor manufacturing processes; and a third process, in which the composite passive component thus formed is packaged by a thick-film packaging method. - 特許庁

下地基板の少なくとも一方の表面に、平均粒径が０．２〜０．２６μｍの顔料を１０〜２５重量％含有し、膜厚が２０〜５０μｍである琺瑯層を有する琺瑯板。例文帳に追加

This enameled sheet is the one in which at least either face of a base substrate has an enameling layer contg. 10 to 25 wt.% pigment of 0.2 to 0.26 μm average particle size and 20 to 50 μm film thickness. - 特許庁

機密情報を有する半導体集積回路に対する不正解析を防止することができる配線基板の機密情報漏洩防止構造を提供する。例文帳に追加

To provide a confidential information leakage preventing structure of a wiring board which can prevent a semiconductor integrated circuit having confidential information from being unjustively analyzed. - 特許庁

弾性を有するプラスチック材料のモールドにより一体形成される底面１１、この底面から起立する後方漏洩光防止壁１２、底面１１から対向して起立する１対の弾性保持フック１４Ａ−１４Ｂ、底面１１から垂下する回路基板３０の取付穴への固定脚１５を備える。例文帳に追加

The holder is provided with a bottom 11 integrally formed by molding a plastic material having elasticity, a back leakage light preventing wall l2 erected from the bottom 11, a pair of elastic holding hooks 14A, 14B oppositely erected from the bottom 11, and fixing legs 15 for fixing a circuit board 30 pendent from the bottom 11 to fixing holes. - 特許庁