ボンディング強度の英語

ボンディングワイヤの接合強度試験装置及び接合強度試験法例文帳に追加

BONDING STRENGTH TESTING MACHINE FOR BONDING WIRE AND METHOD THEREFOR - 特許庁

ボンディングワイヤの接合強度試験装置及び接合強度試験法例文帳に追加

DEVICE AND METHOD FOR TESTING BOND STRENGTH OF BONDING WIRE - 特許庁

半導体装置のワイヤーボンディングに利用するボンディングキャピラリーに係り、特に、ボンディングピッチの狭いファインピッチに適した強度を有し、超音波伝播特性にすぐれたボンディング用キャピラリーを提供する。例文帳に追加

To provide a bonding capillary utilized for wire bonding of semiconductor devices, in particular, with a strength suitable for a narrow fine pitch of bonding pitches and having an excellent ultrasonic wave propagation characteristic. - 特許庁

これにより、ボンディング部の表面に露出する欠陥を抑制してボンディング部にアルミワイヤを直接ワイヤボンディングにより接合したときのボンディング強度を向上することができる。例文帳に追加

Consequently, restraining defects being exposed in the surface of the bonding portion, the bonding strength, when an aluminum wire is directly bonded to the bonding portion by wire bonding, can be improved. - 特許庁

半導体素子のワイヤボンディング工程において、ワイヤボンディング装置のボンディング条件パラメータと、その条件でボンディングしたワイヤの引張破断強度との相関関係を表示するグラフ形状によりボンディング特性を判定する。例文帳に追加

In a wire bonding process for a semiconductor element, bonding charrcteristics are judged from the form of a graph which displays the cosselation between bonding condition parameters of a wire bonding device and a tensile-rupture strength of a wire bonded under the condition. - 特許庁

ボンディングワイヤについて簡単確実に接着強度試験を行う。例文帳に追加

To perform bonding strength test of a bonding wire easily and surely. - 特許庁

ボンディングワイヤの動的強度試験を的確に行う。例文帳に追加

To exactly carry out a dynamic strength test for a bonding wire. - 特許庁

アルミニウム含有ボンディングパッドと金ワイヤとのワイヤボンディング強度を向上させた半導体素子を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device for improving wire bonding strength of an aluminum containing bonding pad and a gold wire. - 特許庁