ボンビーの英語

電流密度を第１のピボットからの距離に比例させたリボンビーム２０をコリメータによって形成し、ウェハに照射することにより均一な注入を行なう。例文帳に追加

A ribbon beam 20 whose current density is proportional to the distance from the first pivot is formed with a collimator to irradiate the wafer to achieve uniform injection. - 特許庁

リボンビーム１０の強度分布を補正するようなスキャン速度は、ビーム強度とドーズ量が比例関係にあることを考慮して、ビーム強度の大きさに比例して変化させる。例文帳に追加

The scanning speed which corrects the intensity distribution of the ribbon beam 10 is varied in proportion to the magnitude of beam intensity by taking into consideration that beam intensity is proportional to a dose. - 特許庁

従って、一の方向へのスキャンに際して、他の方向へのビームスキャンの結果生じるドーズ量分布を考慮に入れてスキャン速度を制御することにより、リボンビーム１０の強度分布を補正できる。例文帳に追加

Accordingly, when scanning in one direction, the intensity distribution of the ribbon beam 10 can be corrected by taking into consideration the dose distribution generated as a result of beam scanning in the other direction. - 特許庁

前記表示データに関連した前記模様データは、その一部に、リボン，ビーズ，紐等の連続状装飾体Ｃを通過させるための穴位置形成データを含み、該穴位置形成データは、穴かがりＲをする縫い目を形成可能としてなること。例文帳に追加

A part of pattern data correlated with display data includes hole position forming data to pass a continuous decoration body C of a ribbon, beads, a string, etc. Hole position forming data can form a seam for hole darning R. - 特許庁

（１）エポキシ樹脂、（２）硬化剤及び（３）カーボンビーズ表面に銀メッキをした導電性フィラーを含有してなる導電性樹脂ペースト組成物及びこの導電性樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子と基板とを接着した後、封止してなる半導体装置。例文帳に追加

This conductive resin paste comprises (1) an epoxy resin, (2) a curing agent and (3) a conductive filler of the carbon beads that are silver- plated on their surfaces and this conductive resin paste composition is used to adhere semiconductor elements to the substrate, followed by sealing to give a semiconductor device. - 特許庁

エンコーダスイッチの接点部分を、導電性樹脂組成物をスクリーン印刷法によりパターニングすることにより形成し、導電性樹脂組成物の導電性粒子を、カーボンビーズの表面に銀被膜がコーティングされた導体粉及び銀粉とした。例文帳に追加

The contact part of the encoder switch is formed by patterning with the electroconductive resin composition by a screen printing and an electroconductive particle of the electroconductive resin composition is an electric conductor obtained by forming a silver-coated film on the surface of a carbon bead and silver powder. - 特許庁

（Ａ）アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物、（Ｂ）ラジカル開始剤及び（Ｃ）カーボンビーズ表面に銀メッキをした導電性フィラーを含有してなる導電性樹脂ペースト組成物、並びに、この導電性樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子を支持部材に接着した後、封止してなる半導体装置。例文帳に追加

The semiconductor device is produced by adhering semiconductor elements to a supporting member with the electroconductive resin paste composition and subsequently blocking them. - 特許庁

上記課題は，対象物(16)から反射したリボンビームなどの光を集光するレンズ(21)と；第1の偏光子(22)と;光学モジュール(10)と;第2の偏光子(23)と；光検出器(24)と；を具備し，前記光学モジュール(10)は，第1のリターダー部分(1)と第2のリターダー部分(2)とが接合部分(3)を介して形成された板状の第1の光学素子(4)と；第1のリターダー部分(5)と第2のリターダー部分(6)とが接合部分(7)を介して形成された板状の第2の光学素子(8)とを具備するイメージング装置(25)などによって解決される。例文帳に追加

The optical element includes singular or plural (preferably plural) sets of two parts having different engineering properties called as a first retarder part (1) and a second retarder part (2), and further a contact part (3) has not only a straight line but also various shapes and has various transmission characteristics. - 特許庁