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マイクロエレクトロニクス素子の英語
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英訳・英語 microelectronic device
「マイクロエレクトロニクス素子」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 9件
マイクロエレクトロニクス素子構造例文帳に追加
マイクロエレクトロニクス回路装置の電気的特性の調整方法、マイクロエレクトロニクス回路装置と調整装置とを有するシステム、およびマイクロエレクトロニクス回路素子の使用法例文帳に追加
METHOD FOR ADJUSTING ELECTRIC CHARACTERISTIC OF MICROELECTRONIC CIRCUIT DEVICE, SYSTEM WITH BOTH MICROELECTRONIC CIRCUIT DEVICE AND ITS ADJUSTING DEVICE, AND USE OF MICROELECTRONIC CIRCUIT DEVICE - 特許庁
高降伏電圧を持つＧａＮ系スイッチング素子を構成できるマイクロエレクトロニクス素子構造を提供すること。例文帳に追加
To provide a micro-electronics element structure capable of forming a GaN-based switching element having a high breakdown voltage. - 特許庁
集積型マイクロエレクトロニクス構成要素は、無線周波数電磁波用の伝送線路素子を形成する導体（３）を含む。例文帳に追加
An integration type microelectronics element contains a conductor (3) which forms the transmission line element for radio-frequency electromagnetic waves. - 特許庁
該放射線硬化型熱転写素子は、有機マイクロエレクトロニクスデバイスを作製するためのプロセスで用いることができる。例文帳に追加
The radiation curable thermal transfer element can be used in processes for manufacturing an organic microelectronic device. - 特許庁
有機マイクロエレクトロニクスデバイスを製造する目的で放射線硬化型熱転写素子を製造及び利用する方法の提供。例文帳に追加
To provide a method for manufacturing and using a radiation curable thermal transfer element in order to manufacture an organic microelectronic device. - 特許庁
本発明は、局所駆動ユニットＣＵ２を有する加熱素子ＨＥのアレイ及び任意には試料室ＳＣに隣り合うセンサ素子ＳＥのアレイを有するマイクロエレクトロニクスデバイスの異なる設計に関する。例文帳に追加
The invention relates to different designs of the microelectronic device comprising an array of heating elements HE with local driving units CU2 and optionally an array of sensor elements SE adjacent to a sample chamber SC. - 特許庁
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「マイクロエレクトロニクス素子」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 9件
集積回路または他のマイクロエレクトロニクス素子の高周波試験を行うための、構成が容易な多接点型プローブの組み立て方法を提案する。例文帳に追加
To provide a method for an assembly of many contact points type probe which is easy configuration in order to perform a high-frequency test of an integrated circuit or other microelectronics elements. - 特許庁
マイクロエレクトロニクスの進展、エレクトロニクス構成部品の微細化及びエレクトロニクス集合体の複雑性の増大により、厚い、かつ/又は薄いチップをすでに形成されている集積素子プレート上に積層する3次元構造の製造が求められている。例文帳に追加
To produce three-dimensional structures where thick and/or thin chips are stacked on integrated element plates already formed, the structures being required by development of microelectronics, miniaturization of electronic components, and increasing complexity of electronic assemblies. - 特許庁
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