マイクロ電子工学の英語

応力工学的な非平面状マイクロスプリングを含むインターポーザが、インターポーザの上方および下方に配設された電子構造のボンディングパッドの相互接続を提供する。例文帳に追加

To provide an interposer including stress-engineered nonplanar microsprings which provides interconnection of bonding pads of electronic structures disposed above and below the interposer. - 特許庁

マイクロエレクトロニクス、自動車、航空電子工学、およびそのほかの熱放散への応用のために、熱伝導性および熱可塑性を有し成形可能な組成物または複合材を有する射出成形された物品を形成することができる。例文帳に追加

An injection molded article, having the composition or the composite material which has thermal conductivity and thermoplasticity and is formable, may be produced in order to apply to microelectronics, automobile, aviation electronics and other heat dissipation. - 特許庁

マイクロ電子工学のメモリロックシステムは、外部のコンピュータに接続するためのコンピュータ・インタフェースと、バイオメトリック・センサに接続されて、ユーザがバイオメトリック・センサに入力するバイオメトリック・データを受信するように構成されたバイオメトリック・インタフェースと、バイオメトリック・インタフェースとコンピュータ・インタフェースに接続された制御装置と、生の、および/または、処理されたバイオメトリック・データを保存するためのバイオメトリック・データ記憶装置と、アクセスされるデータを保存するための大容量記憶素子を含む。例文帳に追加

The memory lock system of microelectronics includes: a computer interface for performing connection to an external computer; a biometric interface receiving biometric data input to a biometric sensor by a user; a controller connected to the biometric interface and the computer interface; a biometric data storage device for storing the raw and/or processed biometric data; and a large-capacity storage element for storing accessed data. - 特許庁