ミリング加工の英語

ミリング加工時にウエハを回転させつつイオンビームをウエハに照射すると、ミリング加工量をウエハ全面で均一化できる。例文帳に追加

When the wafer is irradiated with the ion beam, while rotating the wafer in milling, milling processing amount is made uniform on an entire surface of the wafer. - 特許庁

この試料は、アルゴンイオンビームを使ったミリングにより加工された。例文帳に追加

This specimen was processed by milling using an argon ion beam.発音を聞く  - 科学技術論文動詞集

本発明の目的は、イオンビームが照射されている個所と、加工目的位置とを一致するのに好適なイオンミリング加工方法、及びイオンミリング加工装置の提供にある。例文帳に追加

To provide a method for ion milling, which method is suitable for making the position irradiated by an ion beam coincide with a target machining position; and further to provide an apparatus for ion milling. - 特許庁

磁気ヘッドスライダ５の製造方法は、浮上面を形成すべきスライダ本体５０に少なくとも３回のミリング工程を施すことにより、前記ミリング工程の数より多くの種類の深さがミリング加工されるものである。例文帳に追加

In a method of manufacturing a magnetic head slider 5, at least three times of milling steps are applied to a slider body 50 to form a floating surface thereon, so that more kinds of depths than the number of times of the milling step are milled. - 特許庁

イオンビームをミリング対象物に照射して加工した際にイオンミリングによって発生した被ミリング物の発生状況を計測評価し、評価結果に基づいてイオン源の電流、電圧、高周波数電力を含むパラメータの内の少なくとも一つにフィードバックをかけ、得られたミリングレートにより最適なミリング時間を自動算出してイオンミリングを行う。例文帳に追加

The stage of generation of the work to be milled generated by the ion milling when the work is irradiated with the ion beam is measured and evaluated, and at least one of the parameters including the current, the voltage and the high-frequency power of an ion source is fed back based on the result of evaluation, and the ion milling is achieved by automatically calculating the optimum milling time by the obtained milling rate. - 特許庁

第１金属層２４を多層膜Ｔ１のイオンミリング加工時のマスク層として用いる。例文帳に追加

A first metal layer 24 is used as a mask layer in ion milling process with a multilayer film T1. - 特許庁

その後、イオンミリングにより積層膜をｗ＝１００ｎｍ、ｌ＝１００ｎｍとなるように加工する。例文帳に追加

Thereafter, a laminate film is processed by ion milling to satisfy w=100 nm and l=100 nm. - 特許庁

前記ミリング加工は金属層表面にエッチングレジスト薄膜層５を施した後に行なう。例文帳に追加

The milling process is performed after an etching resist thin film layer 5 is formed on a surface of the metal layer. - 特許庁