メタルパッケージの英語

強度、気密性に優れ、パッケージの全高を１．０ｍｍ以下の薄型化が可能な表面実装型メタルパッケージ及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a surface mounting type metal package and its manufacturing method superior in strength and airtightness and capable of making the whole height of the package thinning of 1.0 mm or less. - 特許庁

従来のセラミックパッケージやメタルパッケージに比べて、更なるコスト低減および薄型化が可能で、さらにパッケージや電子部品等への熱影響を低減可能な、電子部品用パッケージを提供する。例文帳に追加

To provide an electronic component package which enables the body to be thinner and the cost to be reduced, as compared with the conventional ceramic package or metal package, and further reduces the heat influence on the package, electronic components, etc. - 特許庁

このため、メタルパッケージ１００と基板１２０との境界部分における信号伝送路は、リード線１１０のみであり、当該境界部分における信号伝送路の断面形状は連続となる。例文帳に追加

Consequently, a signal transmission path at a boundary portion between a metal package 100 and the substrate 120 is only a lead wire 110, and a cross section shape of the signal transmission path at the boundary portion becomes continuous. - 特許庁

耐熱性熱可塑性樹脂を必須成分とする絶縁層上の銅箔層に回路が形成されている半導体用メタルパッケージにおいて、ビアホール上下配線の接続と半田ボール形成を同一工程で行い、メタルベースＢＧＡパッケージを提供する。例文帳に追加

To provide a metal-base BGA(ball grid array) package, which has a circuit formed on a copper foil layer on an insulating layer with heat-resistant thermoplastic resin as essential component, by connecting via-hole upper and lower wires and forming a solder ball in the same process. - 特許庁

パッケージの底面を構成する金属製底板２０側に内部部品１０を搭載してなる実装用メタルパッケージであって、部品１０のリード端子１１と底板２０とを絶縁する絶縁ブッシュ４０が底板２０に密着配置されてなる。例文帳に追加

In the metal package for mounting in which an internal part 10 is loaded on the metallic bottom plate 20 side constituting the base of the package, an insulating bushing 40 insulating a lead terminal 11 for the part 10 and a bottom plate 20 is stuck fast and arranged to the bottom plate 20. - 特許庁

この様なメタルパッケージを構成する放熱部は、Cuを主体とする板状の金属と、Feを主体とする板状の金属と、30から800℃の平均熱膨張係数が7.5ppm/℃以下の板状の金属を積層して形成された複合材を用いることにより得られる。例文帳に追加

A heat dissipating part comprising a metal package is formed of composite material that is formed by laminating a plate-like metal, whose main component is Cu on a plate-like metal with average thermal expansion coefficient equal to 7.5 ppm/°C or below. - 特許庁