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ヤング係数比の英語
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「ヤング係数比」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 11件
基盤２をモルタル、コンクリート等に比して小さなヤング係数をもつものとした。例文帳に追加
The base 2 has a small Young's modulus compared to mortar, concrete, or the like. - 特許庁
比重、熱膨張係数が低く、高いヤング率を有するとともに生産性の優れたセラミックスを提供する。例文帳に追加
To provide a ceramic having low specific gravity, low thermal expansion coefficient, and high Young's modulus with excellent productivity. - 特許庁
ユークリプタイトと窒化ケイ素および／または炭化ケイ素とから実質的になる複合セラミックスで構成され、１０〜４０℃における熱膨張係数が２×１０^-6／℃以下、室温でのヤング率が１３０ＧＰａ以上、比剛性（ヤング率／比重）が５０ＧＰａ以上である精密測定機器用部材。例文帳に追加
The member for precise measuring instrument is constituted of a composite ceramic consisting practically of eucryptite and silicon nitride and/or silicon carbide and has ≤2×10-6/°C coefficient of thermal expansion at 10-40°C, ≥1300 Pa Young's modulus at room temperature and ≥50 GPa specific rigidity (Young's modulus/specific gravity). - 特許庁
また、これらの壁用粒子に対して、ヤング率、ポアソン比、摩擦係数、速度等、ＤＥＭによる粒子（解析用粒子）の挙動を解析するために必要なパラメータを属性情報として設定する。例文帳に追加
Furthermore, parameters necessary for analyzing the behavior of the particles (analysis particles) such as Young's modulus, Poisson's ratio, a friction coefficient, and a velocity are set to the wall particles as attribute information. - 特許庁
関係式（Ｉ） Ｋ△ｔ＝［（比熱×比重）／熱伝導率］×ヤング率×熱膨張係数 ×（１−ポアソン比）×光弾性定数 ・・・（Ｉ）で表されるＫ△ｔの絶対値が３０００×１０^−２ｍ・ｓ／（ｇ・Ｋ）未満であるプロジェクタ搭載レンズ用光学ガラスを用いる。例文帳に追加
The optical glass for a lens to be mounted in a projector has a <3,000×10^-2 m s/(g K) absolute value of KΔt defined by formula (I): KΔt=[(specific heat×specific gravity)/thermal conductivity]×Young's modulus×coefficient of thermal expansion×(1-Poisson ratio)×photoelastic constant. - 特許庁
ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートなどに比べ、同じヤング率ならより低い湿度膨張係数を発現できる、環境変化に対する優れた寸法安定性を有する共重合芳香族ポリエステルおよびそれを用いた二軸配向ポリエステルフィルムの提供。例文帳に追加
To provide a copolymerized aromatic polyester which, compared with polyethylene-2,6-naphthalenedicarboxylate or the like, can exhibit a lower humidity expansion coefficient if at the same Young's modulus, and has excellent dimensional stability with respect to an environmental change, and to provide a biaxially oriented polyester film using the copolymerized aromatic polyester. - 特許庁
かかる構成により、例えば、金属またはセラミック材料を用いる従来のインターフェイスを、高強度、高安定性および高電気抵抗を必要とする位置および方向で、低比重、高ヤング係数のような複合構造の利点と合わせて使用できる。例文帳に追加
With this structure, for example, interface using metal or ceramic materials can be used in combination with an advantage of the compound structure, such as low specific gravity and high Young's modulus at a position and in a direction requiring high strength and high stability and high electrical resistance. - 特許庁
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「ヤング係数比」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 11件
シリコン基板上に低比誘電率の層間絶縁膜を有する多層配線構造が形成された半導体チップと、この半導体チップを覆う封止樹脂層とを備えた半導体装置において、前記封止樹脂層は、室温での線膨張係数（α）、室温でのヤング率（Ｅ）および膜厚（ｈ）が下記（１）式の関係を満たすことを特徴とする半導体装置。例文帳に追加
The semiconductor device comprises the semiconductor chip such that a multilayer interconnection structure, having an interlayer insulation film of a low dielectric constant, is formed on a silicon substrate, and the sealing resin layer for sealing the semiconductor chip. - 特許庁
気孔率が７％以下であって、該気孔が独立気孔で、その平均気孔径が５μｍ以下であり、かつ、該セラミックスの比剛性（ヤング率（ＧＰａ）／密度（ｇ／ｃｍ^３））が３０以上で、ＪＩＳ Ｒ１６１８に基づいて測定される熱膨張係数が−３×１０ー７〜３×１０ー７／Ｋで、さらにＪＩＳ Ｒ１６１１による熱伝導率が３〜５０Ｗ／ｍ・Ｋの範囲である低熱膨張セラミックス。例文帳に追加
This ceramic has ≤7% porosity originating from closed cells of ≤5 μm average cell diameter, has ≥30 specific stiffness (Young's modulus (GPa)/density(g/cm^3)), -3×10^-7 to 3×10^-7/K coefficient of thermal expansion, and 3 to 50 W/mK thermal conductivity. - 特許庁
可撓性を有するプリント配線板においては、ヤング率が１０ＧＰａ以上で、かつ線膨張係数が１×１０^−５以下の絶縁性の材料からなる織布を心材として、その織布の両面に、比誘電率が４以下で、誘電正接が０．００５以下の絶縁性の高分子材料からなる基材が積層される。例文帳に追加
The flexible printed wiring board has a structure in which a woven fabric made of an insulative material having ≥10 GPa Young's modulus and ≤1×10^-5 linear expansion coefficient is used as a core material, and a base material made of an insulative high polymer material having ≤4 relative dielectric constant and ≤0.005 dielectric dissipation factor is laminated on both surfaces of the woven fabric. - 特許庁
σ／Ｅ≧０．０１６１・α・（ＧＳＡ）／｛Ｈ_D・（ρ_C・Ｃ・λ_C）^0.5｝ …（１１） （式（１１）中、σ［ＭＰａ］は材料強度（リブ１枚曲げ）、Ｅ［ＭＰａ］は材料ヤング率（リブ１枚曲げ）、α［１／Ｋ］は貫流方向に対して垂直な方向のハニカム熱膨張係数：ただし、α≧１、ＧＳＡ［ｍ^2／ｍ^3］はハニカム体積当たり幾何学的表面積、Ｈ_D［ｍ］はハニカムセル水力直径、ρ_C［ｋｇ／ｍ^3］はハニカム構造かさ密度、Ｃ［Ｊ／ｋｇＫ］は材料比熱、λ_C［Ｗ／ｍＫ］はハニカムセル熱伝導率＝λ・ｂ／ｐ（ここで、λは材料熱伝導率［Ｗ／ｍＫ］、ｂはリブ厚［ｍ］、ｐはセルピッチ（リブの間隔）［ｍ］）をそれぞれ示す。）。例文帳に追加
(where λ is the thermal conductivity [W/mK] of the material, b is a rib thickness [m] and p is a sell pitch (spacing between the ribs) [m], respectively). - 特許庁
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