リアプライの英語

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フラックス活性を有する硬化剤を含むプリアプライド用封止樹脂組成物であって、Ｂ−ステージ化後のタック値が０ｇｆ／５ｍｍφ以上５ｇｆ／５ｍｍφ以下であり、かつ、１３０℃における溶融粘度が０．０１Ｐａ・ｓ以上１．０Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とするプリアプライド用封止樹脂組成物を用いる。例文帳に追加

The sealing resin composition for preapplication comprises (A) an epoxy resin and (B) a hardener having flux activity, and has a tackiness after the B-stage of 0 to 5 gf/5 mmϕ and a melt viscosity as measured at 130°C of 0.01 to 1.0 Pa s. - 特許庁

当該プリアプライド用封止樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）溶剤と、（Ｅ）アミノ基を含有するシランカップリング剤と、を含んでなる。例文帳に追加

The sealing resin composition for pre-application includes: (A) an epoxy resin; (B) a curing agent; (C) an inorganic filler; (D) a solvent; and (E) a silane coupling agent containing an amino group. - 特許庁

本発明によれば、半導体チップの仮搭載時において空気巻き込みが少なく、作業性や信頼性にすぐれたプリアプライド用封止樹脂組成物を提供することができる。例文帳に追加

To provide a sealing resin composition which is less apt to cause air inclusion during the temporary mounting of a semiconductor chip and is excellent in workability and reliability. - 特許庁

当該プリアプライド用封止樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）溶剤と、を含んでなり、粘度ａ／粘度ｂで表されるチキソ比が１．５以下である。例文帳に追加

The encapsulating resin composition for pre-application purposes comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) an inorganic filler and (D) a solvent, wherein the composition has a thixotropy ratio, which is expressed by the formula: (viscosity (a))/(viscosity (b)), of ≤1.5. - 特許庁

スピンコート法により半導体ウェハー表面に塗布した場合において、厚みが均一な塗布膜を形成可能な、ウェハレベルアンダーフィル工法に用いられるプリアプライド用封止樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an encapsulating resin composition for pre-application purposes, which can be formed into a coating film having a uniform thickness when applied onto the surface of a semiconductor wafer by a spin coat method, and which can be used in wafer level underfill methods. - 特許庁

スピンコート法により半導体ウェハー表面に塗布した場合において、厚みが均一な塗布膜を形成可能な、ウェハレベルアンダーフィル工法に用いられるプリアプライド用封止樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a sealing resin composition for pre-application, which can be formed into a coating film having a uniform thickness when applied onto the surface of a semiconductor wafer by a spin coat method, and which can be used in wafer level underfill methods. - 特許庁

プリアプライド用封止において、封止樹脂組成物をウェハーに塗布してＢ−ステージ化した場合に樹脂が脆くなるのを防ぎ、ダイシング時に封止樹脂組成物が損傷するのを防ぐことである。例文帳に追加

To provide a pre-applied sealing resin composition which is improved in that, when the resin composition is applied to a wafer and brought into the B-stage, the resin is prevented from becoming brittle, thereby preventing the damage of the resin composition during dicing. - 特許庁

（Ａ）２５℃で液状であり、１分子中にエポキシ基を２個以上含むエポキシ樹脂、（Ｂ）２５℃で固体であり、１分子中にエポキシ基を２個以上含むエポキシ樹脂、及び、（Ｃ）フラックス活性を有する硬化剤を含むプリアプライド用封止樹脂組成物による。例文帳に追加

The pre-applied sealing resin composition comprises (A) an epoxy resin which is liquid at 25°C and contains two or more epoxy groups in a molecule, (B) an epoxy resin which is solid at 25°C and contains two or more epoxy groups in a molecule, and (C) a curing agent having flux activity. - 特許庁