一チップの英語

本発明のチップ成形体２０は、第１のチップ材と第２のチップ材とが混合されて第１のチップ片２４と第２のチップ片２６とが均一に分散している混合材料が押し固められると共に、第１及び第２のチップ片が接着剤で結合されて一体化したチップ成形体である。例文帳に追加

The chip molding 20 is formed by steps that a first chip material and a second chip material are mixed, a mixed material in which first chip pieces 24 and second chip pieces 26 are dispersed uniformly is packed, and at the same time, the first and the second chip pieces are combined by an adhesive to be integrated. - 特許庁

第１のチップ３と第２のチップ４の接合状態において、第１のチップ３の一部と第２のチップ４の一部とがそれぞれのチップの中心が一致しないで重なっている。例文帳に追加

In the bonded state of the first chip 3 and the second chip 4, a part of the first chip 3 and a part of the second chip 4 are overlapped without aligning centers of respective chips 3, 4. - 特許庁

少なくとも２つのチップを備え、一方のチップ上に他方のチップが搭載されるチップオンチップ構造の半導体集積回路装置であって、他方のチップに、該他方のチップ単体のテストを可能にするための制御回路であるビルトインセルフテスト回路を備えた構成とする。例文帳に追加

The semiconductor integrated circuit apparatus is provided with at least two chips and having chip-on-chip structure in which on one chip, another chip is mounted, and the other chip is provided with a built-in self-test circuit being a control circuit for enabling a test of the other chip simple body to be performed. - 特許庁

取得画像にて複数のチップを同時に包囲するサーチエリアと、単一のチップを包囲するチップエリアとを設定し（Ｓ１）、チップの輪郭を示すチップエッジをエッジ認識によって抽出した後（Ｓ２）、この抽出されたチップエッジからチップサイズを算出する。例文帳に追加

A search area which simultaneously surrounds a plurality of chips with an acquired image and a chip area which surrounds a single chip are set (S1), a chip edge representing the contour of chip is extracted by edge recognition (S2), and then a chip size is calculated from the extracted chip edge. - 特許庁

第一ノズルチップ１０は、先端に球面が形成された一般的なノズルチップである。例文帳に追加

The first nozzle tip 10 is a general nozzle tip having a spherical surface at the tip end. - 特許庁

半導体チップと回路チップとの間に樹脂フィルムを設けて半導体チップおよび回路チップを一体化する際、軟化・膨張した樹脂フィルムが半導体チップのセンシング部に付着することを防止する。例文帳に追加

To prevent a softened or expanded resin film from adhering on a sensing unit of a semiconductor chip when the resin film is provided between the semiconductor chip and a circuit chip to integrate the semiconductor chip and the circuit chip. - 特許庁

ウエハ面内の複数のチップに対し、チップ毎に異なる内容の電気的な操作（チップＩＤの書き込み等）を、チップ毎ではなく複数チップ単位で一括して行えるようにする。例文帳に追加

To collectively perform electric operations (writing a chip ID, etc.) with contents different from chip to chip, not in units of chips but in units of a plurality of chips, with respect to the plurality of chips on a wafer surface. - 特許庁

つなぎヘッドの同一の重複部を構成する第１チップと第２チップに関し、第１チップと第２チップで記録するドットが重複するように、各チップへ入力画像データを分配する。例文帳に追加

Input image data is distributed to each chip so that dots recorded by a first chip and a second chip overlap with each other with regard to a first chip and a second chip constituting the same overlapped portion of the connected head. - 特許庁