一樹の英語

その後、第一面の第一樹脂層に第二樹脂層除去液に対する耐性化処理を施す。例文帳に追加

Then the first resin layer on the first surface is subjected to processing for giving resistance to a second resin layer removing liquid. - 特許庁

また、保護部材(60,70)は、クランプ本体(40)と同一樹脂により成形しても良い。例文帳に追加

Furthermore, the protection members (60, 70) may be molded of the same resin as that of the clamp body (40). - 特許庁

表面および貫通孔または／および非貫通孔の内壁に導電層を有する絶縁性基板の表面に、第一樹脂層を形成する工程、表面導電層上の第一樹脂層上に第二樹脂層を形成する工程、孔上の第一樹脂層を除去する工程、貫通孔または／および非貫通孔の内壁に導電層を形成する工程、第一樹脂層および第二樹脂層を除去する工程を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。例文帳に追加

The method also includes a step of forming conductive layers on the internal walls of the through hole or/and non-through hole, and a step of removing the first and second resin layers. - 特許庁

注入圧を調節して、分割体の注入溝２１に同一樹脂を注入する（二次成形）。例文帳に追加

Injection pressure is regulated to inject the same resin in the injection groove of the split bodies (secondary molding). - 特許庁

また、第一樹脂部材４１と支持体４５の間に、第一樹脂部材４１より低剛性の第二樹脂部材４２が介在しているため、剛性のインピーダンス整合がとれる。例文帳に追加

A second resin member 42 with rigidity lower than that of the first resin member 41 is interposed between the first resin member 41 and a support body 45, so that impedance matching in rigidity is obtained. - 特許庁

また、第一樹脂基板１０１の表面において、第一樹脂基板１０１と第二樹脂基板１１１と樹脂基材１０９との間に設けられた空隙部に第一半導体チップ１２５が配置されている。例文帳に追加

The first semiconductor chip 125 is arranged in a cavity part provided among the first resin substrate 101, the second resin substrate 111 and the resin base material 109, on the surface of the first resin substrate 101. - 特許庁

第１面に第一樹脂層及びマスク層を形成して、第１面の導電層及び貫通孔開口部を第一樹脂層及びマスク層で覆う。例文帳に追加

A first resin layer and a mask layer are formed on a first surface, and a conductive layer and an opening of a through hole on the first surface are covered with the first resin layer and the mask layer. - 特許庁

粒度分布幅が狭い状態を維持するとともに、短時間で凝集樹脂粒子を粒界のない状態で合一化して合一樹脂粒子を得る合一樹脂粒子の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a coalesced resin particle for obtaining a coalesced resin particle by coalescing aggregated resin particles in a grain boundary-free state in a short time while keeping a grain size distribution within a narrow range. - 特許庁