下位工程の英語

その後、間接押出工程を繰り返し第一物品積層体(A)の物品が欠乏すると、第二ストッカー(3b)における第二物品積層体(B)の物品を第二移送手段(12)により最下位の物品から順に出口(4)に向けて押し出す直接押出工程が実行される。例文帳に追加

Then, a direct pushing-out process is executed, wherein a second carrying means (12) sequentially pushes out articles of the second article layered body (B) with the article at the bottom first to the exit (4) when the indirect pushing-out process is repeated to cause shortage of articles of the first article layered body (A). - 特許庁

アンダーボディ１に対して左右一対のサイドメンバー３を第１治具を使用して位置決めすると共にその下位溶接縁をアンダーボディ１の左右溶接縁に合わせて取付ける（第１工程）。例文帳に追加

A pair of right and left side members is positioned in an under body 1 with a first jig, and the lower portion welding edges are fit to the right and left welding edges of the under body 1 (a first process). - 特許庁

シート部材の風合い等の性質を損なうこと無く所望の加工を施して下位の製造工程に移行することができるシート部材の加工システムの提供。例文帳に追加

To provide a sheet member working system which enables a sheet member to be worked as desired without impairing its nature such as feeling and transferred to a subordinate manufacturing process. - 特許庁

帯状のシート部材２〜４をそれらの原反から繰り出して搬送しながら種々の加工を施し、シート部材２〜４を巻き取ることなく下位の製造工程に移行するシート部材の加工システムである。例文帳に追加

This sheet member working system works belt-like sheet members 2 to 4 in various ways while being fed out of a rolled web and transfers the sheet members 2 to 4 to the subordinate manufacturing process without taking them up. - 特許庁

プロジェクト管理システムにおいて、ＷＢＳ登録部１０１およびＷＢＳ関係定義部１０２は、任意のプロジェクトについて、該プロジェクトの工程をＷＢＳで表したＷＢＳデータであって、最下位層を除く表し方が各々異なる複数種類のＷＢＳデータを入力する。例文帳に追加

In this project management system, a WBS registering part 101 and a WBS relation defining part 102 input plural kinds of WBS data in respectively different expressions excepting for the least significant layer as WBS data expressing the process of any arbitrary project in the WBS concerning the project. - 特許庁

一の品質要求水準でのスラブ充当を行うに際し、 該当するチャージに充当した残余については、次に高い水準に充当予定のスラブの品質要求水準を変更し、当該一の品質要求水準として充当する工程を、 最上位水準から、 順次、 下位水準に移行しつつ、最下位水準の一つ前まで繰り返す。例文帳に追加

When allocating the slab at one required level of quality, the required level of quality of the slab to be allocated to a next high level is changed for a remained slab allocated to a corresponding charge, and a step of performing an allocation as the required level of quality is repeated to the level one before a lowest level while successively transferring to a lower level from a highest level. - 特許庁

多層配線プロセスを用いた半導体集積回路の製造工程において、配線を下位層の第１層アルミ配線２０１と上位層の第２層アルミ配線により形成するとともに、この第１層アルミ配線２０１−第２層アルミ配線２０２間を電気的に接続するスルーホール２０３をアレイ状（格子状）に配置する。例文帳に追加

In the manufacturing process of the semiconductor integrated circuit using a multilayered wiring process, the wiring is formed of lower first-layer aluminum wiring 201, and upper second-layer aluminum wiring 202, and through holes 203 which electrically connect the aluminum wirings 201 and 202 to each other are disposed in an array-like (lattice-like) state. - 特許庁

段差を有する基板Ｗの表面に、レジスト８０、８１を滴下して塗布するレジスト塗布方法であって、 前記基板Ｗを所定の回転速度で回転させ、前記レジスト８０、８１の滴下位置を、前記基板Ｗの外周側から中央に移動させながら供給するレジスト供給工程を含むことを特徴とする。例文帳に追加

A resist applying method drops resists 80 and 81 to apply them on the surface of a substrate W having level differences, and there is included a resist supply process of making the substrate W rotate at a predetermined rotational speed and supplying the resists 80 and 81, while making their positions of dropping move to the center from the outer peripheral side of the substrate W. - 特許庁