両面なせんの英語

両面印字を行った場合でも安定した先端レジストレーション調整を行うことが可能であり、高速で良好な両面印字を実現する。例文帳に追加

To perform good double-side printing at high speeds by stably performing an end registration adjustment even in the double-side printing. - 特許庁

本発明にかかる両面粘着テープは、支持体の両面に粘着剤層を備えてなる両面粘着テープであって、前記支持体が、中空繊維を必須とする繊維からなる不織布または織布である、ことを特徴とする。例文帳に追加

The double-sided pressure-sensitive adhesive tape is one prepared by forming pressure-sensitive adhesive layers on both surfaces of a support, wherein the support is a nonwoven or woven fabric made of fibers containing hollow fibers as an essential component. - 特許庁

両面搬送装置を備えた画像形成装置において、両面印字を行わない場合にも、両面搬送装置を用いて、シート材の排出位置および排出印字面の向きを選択可能とする。例文帳に追加

In the image forming apparatus comprising a double-sided carrying device, the directions of the discharge positions of sheet materials and discharge printing surfaces can be selected by using the double-sided carrying device when not performing double-sided printing. - 特許庁

自動両面印刷、手動両面印刷および片面印刷の各状態を管理し、状態が遷移する際の条件に従った処理を行うことによって、自動両面印刷、手動両面印刷および片面印刷でのページの整合性を保持することが目的である。例文帳に追加

To keep consistency in page in automatic double side printing, manual double side printing, and one side printing by managing each state of the automatic double side printing, the manual double side printing, and the one side printing, and performing processing in accordance with a condition when the state is shifted. - 特許庁

ヘチマ繊維からなるシートの両面に天然繊維からなる布を重ね合わせて縫着した例文帳に追加

The sweat absorptive sheet is obtained by superposing fabrics comprising natural fibers on the both surfaces of a sheet comprising loofah fibers, and sewing them together. - 特許庁

多層プリント配線板並びにそのコア材となる両面プリント配線板及びその製造方法例文帳に追加

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND DOUBLE SIDED PRINTED WIRING BOARD AND METHOD OF PRODUCTION - 特許庁

紫外線吸収性が良好で、両面同時露光が可能な配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a wiring board excellent in ultraviolet-absorbing properties and capable of simultaneous exposure of both surfaces. - 特許庁

両面同時ポリッシング装置へ半導体ウェハ３をセットしてから該半導体ウェハの両面を同時に鏡面ポリッシングする半導体ウェハの両面同時ポリッシング方法において、前記両面同時ポリッシング装置の噛み合い部分で発生した摩耗粉を前記半導体ウェハの両面ポリッシング箇所内に入り込まないように純水シャワー８で水洗除去する。例文帳に追加

This is the method of simultaneously polishing opposite surfaces of a semiconductor wafer 3 after it is set at the simultaneous double-surface polishing device, wherein worn powder generating at meshing portions of the device is washed with pure water shower 8 so that they may not enter the polished portions. - 特許庁