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主基蔵の英語
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「主基蔵」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 79件
配線基板内蔵用キャパシタ101は、第2主面103側をコア基板11側に向けた状態で積層部31に内蔵される。例文帳に追加
The capacitor 101 is built in a stacked portion 31 in a state that the second main surface 103 side faces a core substrate 11 side. - 特許庁
前記キャパシタ内蔵基板の第1の主面と前記回路基板の第1の主面とは互いに対向するように配置される。例文帳に追加
The first main surface of the capacitor built-in substrate and that of the circuit board are arranged so that they oppose each other. - 特許庁
IC内蔵基板2の外縁部は、主面4に対し傾斜する面取り面7を有している。例文帳に追加
The outer edge portions of the IC built-in substrate 2 have a beveling face 7, which is inclined with respect to the main face 4. - 特許庁
DC−DCコンバータ用モジュール1は、IC11を有するIC内蔵基板2と、IC内蔵基板2の主面4側においてIC内蔵基板2に一致するよう重ねられ、IC内蔵基板2と電気的に接続されたインダクタLと、を備えている。例文帳に追加
The module 1 for a DC-DC converter includes an IC built-in substrate 2, having an IC 11, and an inductor L, which is overlapped in an agreement state with the IC built-in substrate 2, on the side of the main face 4 of the IC built-in substrate 2 and electrically connected to the IC built-in substrate 2. - 特許庁
遊技機固有の正規の主制御基板または主制御装置が内蔵されているかどうかの検査を容易に行う。例文帳に追加
To facilitate checking whether a game machine has a built-in regular main control board or main control device or not. - 特許庁
セラミック積層体と、複数の端子電極と、を有するチップコンデンサを内蔵する部品内蔵基板であって、第1の主面23aと第2の主面23bを有する。例文帳に追加
This component built-in substrate is a substrate which has a built-in chip capacitor having a ceramic laminate and a plurality of terminal electrodes and has a first main face 23a and a second main face 23b. - 特許庁
部品内蔵配線基板10は、コア基板11、第1の部品61、主面側配線積層部31及びコンデンサ101を備える。例文帳に追加
The component built-in wiring board 10 includes a core substrate 11, a first component 61, a main surface side wiring built-up layer 31 and a capacitor 101. - 特許庁
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「主基蔵」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 79件
制御回路を搭載した冷蔵庫の主回路基板11に、モータドライブ回路を搭載した副回路基板12を立設し、主回路基板11を占有していたドライブ回路を立体的に設ける。例文帳に追加
A sub substrate 12 on which a motor drive circuit is mounted is erected on a main substrate 11 for a refrigerator, on which a control circuit is mounted, so that the drive circuit which occupies the main substrate 11 in a conventional method is three-dimensionally formed. - 特許庁
そして、内部電極12a、12bの積層方向が部品内蔵基板の主面23a、23bと平行であることを特徴としている。例文帳に追加
Then, the laminating direction of the internal electrode 12a, 12b is parallel to the main faces 23a, 23b of the component built-in substrate. - 特許庁
スイッチングパワーモジュール13と共に平滑コンデンサ7を主回路基板11に実装して筐体15に内蔵させる。例文帳に追加
A smoothing capacitor 7 is mounted together with a switching power module 13 on a main circuit board 11 and they are built in a casing 15. - 特許庁
コンデンサを内蔵する配線基板において、支持基体の表裏両側の主表面にコンデンサを形成することにより、一方の主表面にのみコンデンサを形成した場合と比較して形成容量を倍増させる。例文帳に追加
To obtain a wiring board incorporating a capacitor in which capacitors are formed on the opposite major surfaces of a supporting substrate in order to double the capacitance as compared with a case where the capacitor is formed only on one major surface. - 特許庁
本発明の配線基板内蔵用キャパシタ101は、誘電体層105と電極層141,142とを備えるとともに、第1主面102及び第2主面103にて開口する穴部161を有する。例文帳に追加
This capacitor 101 to be built in a wiring board is provided with a dielectric layer 105 and electrode layers 141, 142, and has a hole portion 161 opened on a first main surface 102 and a second main surface 103. - 特許庁
配線基板内蔵用ビアアレイキャパシタ101は、第1主面102及び第2主面103の上に配置される金属含有層111,112,121,122を有する。例文帳に追加
The via array capacitor 101 has metal containing layers 111, 112, 121 and 122 to be arranged on a first main surface 102 and a second main surface 103. - 特許庁
本発明のセラミックチップ内蔵配線基板10のコア材11は、コア第1主面12及びコア第2主面13にて開口する収容穴部91を有する。例文帳に追加
A core material 11 of a wiring board 10 with a built-in ceramic chip has an accommodation hole 91 opening at a first main surface 12 of core and a second main surface 13 of core. - 特許庁
本発明は、固定屋根式の貯蔵タンク内に折り畳んだ状態で搬入し、その後、貯蔵タンク内で容易に展開して貯蔵タンク内に設置されるスロッシング抑制装置であり、基台に伸縮可能な主軸部材を固定し、この主軸部材における上部の周面に、複数のスロッシング抑制板を放射状に取り付けている。例文帳に追加
The sloshing suppressing device, carried in the fixed roof type storage tank in a folded manner, and then, easily developed in the storage tank and installed in the storage tank, keeps an expandable spindle member fixed to a base, and a plurality of sloshing suppression plates radially mounted on the circumferential surface of an upper part of the spindle member. - 特許庁
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