光電導素子の英語

複数の発光素子５１を反射層４１に実装し、隣接した発光素子同士及び給電導体に隣接した発光素子５１と給電導体４３，４５を夫々ボンディングワイヤ５３，５４で接続する。例文帳に追加

A plurality of light-emitting elements 51 are mounted on the reflecting layer 41, and the adjacent mutual light-emitting elements and the light-emitting elements 51 adjacent to the feed conductors and the feed conductors 43 and 45 are connected by bonding wires 53 and 54 respectively. - 特許庁

電子電導性に優れ、膜の均一な半導体層が形成された光電変換素子を提供する。例文帳に追加

To provide a photoelectric conversion element wherein a semiconductor layer having excellent electron conductivity and a uniform film is formed. - 特許庁

記録部１０は空間変調素子２０と駆動装置２２とから構成され、空間変調素子２０はメモリ性のある液晶表示素子層３６と有機光電導スイッチング素子層３４とから構成されている。例文帳に追加

The recording part 10 is constituted of a spatial modulation element 20 and a driving device 22 and the spatial modulation part 20 is constituted of a liquid crystal display element layer 36 having a memory property and an organic photoelectric conductive switching element layer 34. - 特許庁

ボンディングワイヤ２３で直列に接続されてなる発光素子列の両端に配置された発光素子２１の素子電極と給電導体１２，１４を、端部ボンディングワイヤ２４で接続したことを特徴としている。例文帳に追加

Element electrodes of light-emitting elements 21, arranged at both ends of the light-emitting element array formed by the series connection by the bonding wires 23, and the feed conductors 12, 14 are connected by end bonding wires 24. - 特許庁

発光モジュール１は、モジュール基板５、反射層１１、給電導体１２、１３、複数の発光素子２１、ボンディングワイヤー２３、及び封止部材２８を有する。例文帳に追加

The light emitting module 1 includes a module substrate 5, a reflecting layer 11, power feeding conductors 12 and 13, a plurality of light emitting elements 21, a bonding wire 23, and a sealing member 28. - 特許庁

さらに、ガス透過性を有する透光性の封止部材２８で、反射層１１、給電導体１２、１３、各発光素子２１、及び各ボンディングワイヤー２３を埋設する。例文帳に追加

The reflecting layer 11, the power feeding conductors 12 and 13, the light emitting elements 21, and the bonding wires 23 are buried in a translucent sealing member 28 having gas permeability. - 特許庁

半導体デバイス製造や液晶表示素子の製造に用いられるシリコン基板やシリコン酸化膜、シリコン窒化膜、あるいは金属単体膜、金属酸化膜、合金膜、透明電導膜などとのエッチング密着性が改良されたポジ型感光性組成物を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a positive type photosensitive composition having improved adhesion in etching to a silicon substrate used in the production of a semiconductor device or a liquid crystal display, a silicon oxide film, a silicon nitride film, a simple metallic film, a metal oxide film, an alloy film, a transparent electrically conductive film or the like. - 特許庁