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内蔵装置部品の英語
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英訳・英語 integrated equipment component
「内蔵装置部品」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 151件
受動部品内蔵型半導体装置例文帳に追加
SEMICONDUCTOR DEVICE WITH INCORPORATED PASSIVE COMPONENT - 特許庁
電子部品内蔵用リードフレーム、電子部品内蔵リードフレーム、および、樹脂封止型電子部品内蔵半導体装置例文帳に追加
LEAD FRAME FOR BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT, LEAD FRAME WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT, AND RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁
電子部品内蔵コネクタ及びその製造方法、並びに電子部品内蔵コネクタの製造装置例文帳に追加
CONNECTOR INCORPORATING ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTOR INCORPORATING ELECTRONIC COMPONENT, AND APPARATUS FOR MANUFACTURING CONNECTOR INCORPORATING ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁
部品内蔵モジュールと部品内蔵配線基板とその製造方法およびそれらを用いた電子装置例文帳に追加
COMPONENT BUILT-IN MODULE, COMPONENT BUILT-IN WIRING SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING THEM AND ELECTRONIC DEVICE EMPLOYING THEM - 特許庁
部品内蔵モジュールの製造方法及び製造装置例文帳に追加
METHOD FOR MANUFACTURING MODULE WITH BUILT-IN COMPONENT AND MANUFACTURING APPARATUS - 特許庁
部品内蔵基板の製造方法およびその製造装置例文帳に追加
METHOD FOR MANUFACTURING COMPONENT INCORPORATING SUBSTRATE, AND ITS MANUFACTURING DEVICE - 特許庁
部品の下側や上側等に適当な大きさの空間を必要とする部品を内蔵した部品内蔵基板装置の製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method for manufacturing a device with components built-in substrate having components built-in that need space of a suitable size below or above the components. - 特許庁
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「内蔵装置部品」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 151件
部品内蔵多層配線基板装置及びその製造方法例文帳に追加
MULTILAYER WIRING BOARD DEVICE WITH BUILT-IN COMPONENTS AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁
電子部品内蔵樹脂体の製造方法および、孔開け装置例文帳に追加
METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT CONTAINING RESIN BLOCK AND BORING APPARATUS - 特許庁
電子部品内蔵要素、電子装置及びそれらの製造方法例文帳に追加
ELEMENT WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁
画像形成装置の内蔵部品を好適に冷却できるようにする。例文帳に追加
To favorably cool built-in parts of an image forming apparatus. - 特許庁
キャパシタ内蔵インターポーザ及びその製造方法と電子部品装置例文帳に追加
INTERPOSER WITH BUILT-IN CAPACITOR, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE - 特許庁
キャパシタ内蔵基板及びその製造方法と電子部品装置例文帳に追加
SUBSTRATE WITH BUILT-IN CAPACITOR, ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE - 特許庁
部品内蔵プリント基板の製造方法と半導体装置例文帳に追加
MANUFACTURING METHOD OF PRINTED BOARD WITH BUILT-IN COMPONENT, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
電子部品内蔵基板及びその製造方法、及び半導体装置例文帳に追加
ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
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