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再結晶粒径の英語
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Weblio専門用語対訳辞書での「再結晶粒径」の英訳 |
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再結晶粒径
「再結晶粒径」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 59件
磁石材料は平均結晶粒径が0.02〜50μmの範囲の再結晶組織を有する。例文帳に追加
The magnet material has such a recrystalline structure with the mean diameter of crystal grains lying within the range of 0.02-50 μm. - 特許庁
粒状シリコン結晶の製造方法において、粒状シリコン結晶の生産性が高く、製造された粒状シリコン結晶の粒径バラツキが小さく、しかも再現性良く粒状シリコン結晶を製造できる粒状シリコン結晶の製造方法を提供することにある。例文帳に追加
To provide a method for manufacturing a granular silicon crystal, by which granular silicon crystals having narrow variations in particle size can be manufactured at high productivity and superior reproducibility. - 特許庁
更に、再結晶の生じる完全なまし焼鈍を施して、平均結晶粒径の5倍を超える粗大粒の存在量が10mm幅あたり10個以下である金属組織とするか、結晶粒径の標準偏差が平均結晶粒径の70%以下である金属組織とする。例文帳に追加
Further, full annealing by which recrystallization occurs is performed to form a metallic structure in which the existence of coarse grains with a grain size >5 times the average grain size is ≤10 pieces per width of 10 mm or a metallic structure in which the standard deviation of the grain sizes is ≤70% of the average grain size. - 特許庁
Snを0.01〜0.2 mass%含有しSnとCuの合計が99.9 mass%以上であり、平均結晶粒径が5μm以下、最大結晶粒径が15μm以下である再結晶組織を有することを特徴とする圧延銅箔。例文帳に追加
The rolled copper foil has a composition comprising 0.01 to 0.2 mass% Sn so that the total of Sn and Cu is controlled to ≥99.9 mass%, and a recrystallized structure in which the average crystal grain size is ≤5 μm, and the maximum crystal grain size is ≤15 μm. - 特許庁
アパタイト結晶は引抜き時の結晶粒径を2.5mm以下とし、種晶は粒径範囲を0.5〜1.2mmとし、アパタイト結晶の引抜き量の5〜10%を種晶として再利用している。例文帳に追加
The apatite crystal has a crystal particle size of 2.5 mm or smaller when it is drawn, the seed crystal has the range of the particle size of 0.5 to 1.2 mm and the amount of the apatite crystal drawn of 5 to 10% is recycled as the seed crystal. - 特許庁
この板材3aは加熱炉8により熱処理され、歪んだ形状となっていた結晶粒界は加熱により再結晶化して小さな粒に分かれ、結晶粒径の小さいマグネシウム合金薄板が形成される。例文帳に追加
The plate 3a is heat-treated in a heating furnace 8, and the grain boundary in a distorted shape is re-crystallized by the heating and divided into small grains to form a magnesium alloy sheet having small grain size. - 特許庁
板厚中心部における結晶粒の長軸と短軸の平均軸比が4.5以下、外表面から500μmまでの再結晶粒の平均結晶粒径が500μm以下である。例文帳に追加
The mean axial ratio between the major axis and the minor axis of crystal grains in the center part of the sheet thickness is ≤4.5, and the mean crystal grain diameter of recrystallized grains to 500 μm from the outer surface is ≤500 μm. - 特許庁
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「再結晶粒径」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 59件
磁気記録層の結晶配向性と結晶粒の磁気的分離を劣化させることなく、結晶粒径を微細化させることによって記録再生特性に優れた磁気記録媒体実現する。例文帳に追加
To obtain a magnetic recording medium having excellent recording/reproducing characteristics by reducing the crystal grain size, without deteriorating crystal orientation of a magnetic recording layer and magnetic separation of the crystal grain. - 特許庁
この製造方法により、前記未再結晶組織を動的に再結晶させて3μm以下の平均結晶粒径を有するアルミニウム合金板を得ることができる。例文帳に追加
By this producing method, the above unrecrystallized structure is dynamically recrystallized, by which the aluminum alloy sheet having the average crystal grain size of ≤3 μm can be obtained. - 特許庁
結晶粒径が20μm以下の再結晶組織を有する圧延銅箔を90%以上の加工度で仕上げ圧延することにより上記再結晶組織を得ることができる。例文帳に追加
The above recrystallized structure can be obtained by subjecting rolled copper foil having recrystallized structure of ≤20 μm grain size to finish rolling at ≥90% draft. - 特許庁
Moスパッターリングターゲット材は、Mo圧延材を熱処理する事により得られるランダムな結晶方位を備えた再結晶Mo板であって、再結晶粒径の平均が100μm以下である。例文帳に追加
This Mo sputtering target material is composed of a recrystallized Mo sheet with random crystal orientation obtd. by subjecting an Mo rolling stock to heat treatment, and in which the average of the recrystallized grain size is ≤100 μm. - 特許庁
質量%で、C:0.005%以上 0.030%以下およびSi:2.0%以上 4.5%以下を含有し、フォルステライト膜を有しない二次再結晶後の方向性電磁鋼板を、50%以上の圧下率で圧延したのち、再結晶焼鈍を行い、再結晶後の結晶粒径を最終板厚の1/2以下とする。例文帳に追加
A grain oriented silicon steel sheet after secondary recrystallization which comprises, by mass, 0.005 to 0.030% C and 2.0 to 4.5% Si, and does not have a forsterite film is rolled at a draft of ≥50%, and is thereafter subjected to recrystallization annealing so as to control the crystal grain size after the recrystallization to ≤1/2 of the final sheet thickness. - 特許庁
金属回路板12の銅又は銅合金の平均再結晶粒子径は、金属放熱板13の銅又は銅合金の平均再結晶粒子径と等しいか又はそれより小さい。例文帳に追加
The average grain diameter of recrystallized particles of the copper or the copper alloy of the metal circuit board 12 is equal to or smaller than that of recrystallized particles of the copper or the copper alloy of the metal heat sink 13. - 特許庁
金属回路板12の銅又は銅合金の平均再結晶粒子径は、金属放熱板13の銅又は銅合金の平均再結晶粒子径と等しいか又はそれより小さい。例文帳に追加
An average grain size of recrystallized particles of the copper or the copper alloy used for the metal circuit boards 12 is equal to or smaller than that of recrystallized particles of the copper or the copper alloy used for the metal heat sink 13. - 特許庁
また、本発明の他の構成は、金属元素を用いる熱結晶化法を行って形成された結晶性半導体膜に対して、レーザ光を照射し、再度熱処理を行うことで、結晶欠陥の少ない大粒径の結晶粒を有する半導体膜を形成することを特徴としている。例文帳に追加
Another constitution of this method is to form a semiconductor film having a low crystal-defect density and a large crystal-grain size by irradiating a crystalline semiconductor film formed by a thermal crystallization method utilizing metal elements with a laser light and by heat-treating again. - 特許庁
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