化学的加工の英語

反応液が加工面を流動する形態で行う電気化学的エッチング例文帳に追加

ELECTROCHEMICAL ETCHING PERFORMED IN FORM OF REACTION LIQUID FLUIDIZED ON WORKING FACE - 特許庁

プッシュベルト、環状要素及びその電気化学的加工方法と装置例文帳に追加

PUSH BELT, RING ELEMENT, AND METHOD AND DEVICE FOR ELECTROCHEMICAL MACHINING THEREOF - 特許庁

表面に異常突起がみられない程度に被加工物表面を高度に平坦化できる化学的機械的研磨加工方法を提供することである。例文帳に追加

To provide a chemical mechanical polishing work method capable of flatening a workpiece surface in a high degree to an extent with no abnormal protrusion on the surface. - 特許庁

表面に異常突起がみられない程度にガラス基板を鏡面加工できる化学的機械的研磨加工方法を提供することである。例文帳に追加

To provide a chemical and mechanical polishing method capable of mirror finishing a glass substrate to a degree where no abnormal protrusions can be seen on a surface. - 特許庁

その後、被加工物１を別の反応容器内に設置し、ここで、プラズマ中に存在するラジカルを被加工物１表面と化学反応させる化学的な表面加工を行う。例文帳に追加

After that, the work 1 is set inside another reaction vessel to execute chemical surface treatment for chemically reacting the radical present in the plasma with the surface of the work 1. - 特許庁

電極における発熱や偏流の発生を極力抑制して電気化学的加工の加工精度を向上させることができると共に、装置の小型化及び軽量化を図ることが可能な電気化学加工装置を提供する。例文帳に追加

To provide an electro chemical precessing apparatus which can improve the processing accuracy of the electro chemical precessing by suppressing the heat generation and the occurrence of the drift in an electrode as much as possible, and also can reduce the size and the weight thereof. - 特許庁

化学的機械研磨方法並びに装置、及び、化学的機械研磨加工におけるスラリー再生方法並びに装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR CHEMICAL AND MECHANICAL POLISHING AND METHOD AND DEVICE FOR REPRODUCING SLURRY AT THE TIME OF PERFORMING CHEMICAL AND MECHANICAL POLISHING WORK - 特許庁

被研磨対象物であるウェハＷの化学的機械研磨法を用いた研磨加工装置において、加工条件を自動的に補正でき、研磨量および加工精度を向上化および安定化することができる研磨加工装置を提供する。例文帳に追加

To enhance and stabilize an amount of polishing and working accuracy by automatically correcting working conditions in the polishing working device using the chemo-mechanical polishing method for a wafer W, and object to be polished. - 特許庁