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半付着体の英語
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「半付着体」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 1006件
半導体チップ付着装置、及び半導体チップ付着方法が提供される。例文帳に追加
To provide a semiconductor chip attaching apparatus and method of the same. - 特許庁
半導体基板に付着した金属汚染物質を除去する。例文帳に追加
To remove metal contaminants adhering to a semiconductor substrate. - 特許庁
半導体ウエーハに付着する不純物を減少させる。例文帳に追加
To reduce impurities deposited on a semiconductor wafer. - 特許庁
半田の付着性を低下させることなく、支持体又は装着具に対する付着性を高めることにある。例文帳に追加
To enhance adhesion to a support or a fixing tool without lowering adhesion of solder. - 特許庁
半導体基板又は半導体薄膜に付着する有機物からなる付着物を確実に除去できるようにする。例文帳に追加
To reliably remove an attachment composed of an organic matter adhered to a semiconductor substrate or a semiconductor thin film. - 特許庁
ついで、半導体ウェハ２０の裏面をプラズマ処理し、半導体ウェハ２０の裏面に付着する付着物を除去する。例文帳に追加
Then, the rear surface of the semiconductor wafer 20 is subjected to a plasma treatment, so that objects sticking to the rear surface of the semiconductor wafer 20 are removed. - 特許庁
電極パッドの付着強度の向上した半導体レーザを提供する。例文帳に追加
To provide semiconductor laser with improved adhesion strength of an electrode pad. - 特許庁
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「半付着体」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 1006件
前記付着防止層の厚さは、前記半導体チップの厚さよりも薄い。例文帳に追加
The sticking preventive layer is thinner than the semiconductor chip. - 特許庁
半導体発光素子への不純物の付着を抑制することを課題とする。例文帳に追加
To suppress any impurity from being stuck to a semiconductor light emitting element. - 特許庁
ダイボンダー設備及びこれを用いた半導体チップ付着方法例文帳に追加
DIE BONDER EQUIPMENT AND METHOD FOR ADHERING SEMICONDUCTOR CHIP USING SAME - 特許庁
分離膜支持体は、不織布の表面に半透膜を付着している。例文帳に追加
The separating membrane supporting body is formed by adhering a semipermeable membrane to the surface of a nonwoven fabric. - 特許庁
半導体装置等に付着したプラチナ粒子を除去する。例文帳に追加
To remove platinum particle adhered to a semiconductor device or the like. - 特許庁
シリコン半導体基板の表面上に金属層１２を付着する。例文帳に追加
A metallic layer 12 is stuck to a surface of a silicon semiconductor substrate. - 特許庁
トレイに収納した半導体装置に対する異物の付着を防止する。例文帳に追加
To prevent foreign matter from sticking to a semiconductor device stored in a tray. - 特許庁
その結果、半導体ウェーハに付着するパーティクル量を低減できる。例文帳に追加
Consequently, the amount of the particles attached to a semiconductor wafer can be reduced. - 特許庁
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