半加工プラスチックの英語

半導体チップ３０のソース電極３２とリードフレーム６０のソース端子６６とを銅板５１によって電気的に接続し、樹脂封止されてなる半導体装置（プラスチックパッケージ）３において、銅板の表面を粗し加工してモールド樹脂８との密着性を向上した。例文帳に追加

The surface of the copper plate is roughened and worked, and its adhesion property to a molding resin 8 is enhanced. - 特許庁

レーザ光で開口部が加工されたプラスチックマスク５の表面に載置され、スキージ１，１１を表面に押し当てながら移動させることにより、回路基板上に印刷される半田ペースト２は、チキソ比が０．６以上、且つ、粘度が１９０Ｐａｓ以上、２５０Ｐａｓ以下の特性を有する。例文帳に追加

A solder paste 2 is arranged on the surface of a plastic mask 5 whose opening part is worked by laser light, and printed on a circuit board by pressing against the surface with squeegees 1, 11 and moving, and characteristically has 0.6 or more of the thixo ratio and 190-250 Pas of viscosity. - 特許庁

プラスチック等の加工しやすい非伸縮性の素材を使用し、断面が半円形状の幅数ミリ程度のリング１を作製して、リングの内径をフック部２により自在に調整して固定できる装置を有するペニス用リングを提供する。例文帳に追加

The ring for a penis having a device by which the inner diameter of the ring can be freely adjusted and fixed by a hook portion 2 is constituted by using a nonflexible raw material such as a plastic which can be easily machined and making a ring 1 having a semicircular crosssectional shape with a width of several millimeters. - 特許庁

金属板、ガラス板、プラスチック板等の一時的な表面保護用の粘着シートや電子部品加工用粘着シートに関して、更に詳しくは半導体ウエハまたは、半導体基板等のダイシング工程やバックグラインド工程の半導体固定用の粘着シート等の粘着剤として用いられる剥離性粘着剤を提供することを目的とするものである。例文帳に追加

To provide an adhesive sheet for temporarily protecting the surface of a metal plate, a glass plate, a plastic plate and the like and an adhesive sheet for processing electronic components, and more precisely, a peelable adhesive agent used for the adhesive sheet for fixing a semiconductor in a dicing step or a back-grinding step of a semiconductor wafer, a semiconductor substrate and the like. - 特許庁

電極カテーテル１は、熱可塑性プラスチック組成物からなり可撓性を有するチューブ１０と、チューブ１０の先端部の側面に配置された複数の電極２０と、チューブ１０の先端に取り付けられ、チューブ１０よりも細径であって円弧状に曲げ加工されて先端が半球状であるガイド部３０とを備える。例文帳に追加

The electrode catheter 1 includes a flexible tube 10 consisting of a thermoplastic composition, two or more electrodes 20 arranged on a side of a distal end of the tube 10, and a guide 30 attached to the distal end of the tube 10, having a smaller diameter than the tube 10, and bent into a circular arc to have a hemisphere distal end. - 特許庁

半導体ウエハの加工方法は、入力された情報について質問器からの質問に対して応答を返信するデータキャリア１を備えたプラスチック製の半導体ウエハ支持部材１４に、回路が形成されたウエハを固定する工程、ウエハの加工に必要な情報をデータキャリアに入力する工程、および情報をデータキャリアから読み取り、該情報に基づいてウエハの加工を行う工程からなることを特徴とする。例文帳に追加

This semiconductor wafer machining method comprises processes for fixing a wafer formed with a circuit, to a semiconductor wafer support member 14 made of plastic and provided with a data carrier 1 sending a reply to an inquiry from an interrogator regarding input information, inputting information required for machining the wafer, to the data carrier, and reading the information from the data carrier to machine the wafer based on the information. - 特許庁