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半加工プラスチックの英語
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「半加工プラスチック」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 13件
プラスチック半加工品用マイクロ波加熱装置およびマイクロ波によるプラスチック半加工品を加熱する方法例文帳に追加
MICROWAVE HEATING DEVICE FOR PLASTIC SEMI-PROCESSED PRODUCT, AND METHOD OF HEATING PLASTIC SEMI-PROCESSED PRODUCT BY MICROWAVE - 特許庁
プラスチック半加工品用マイクロ波加熱装置およびマイクロ波によるプラスチック半加工品を加熱する方法を提供すること。例文帳に追加
To provide a microwave heating device for a plastic semi-processed product, and a method of heating a plastic semi-processed product by microwaves. - 特許庁
離型剤が塗布されていない、表面をエンボス加工したプラスチックフィルムをセパレータとした半導体加工用テープ。例文帳に追加
The tape for semiconductor processing comprises a plastic film as a separator, wherein the film is not coated with a release agent and has a surface which is embossed. - 特許庁
プラスチック光ファイバ端面の少なくともコア部を、半円状の切削刃において半球面(レンズ)に切削加工するものであり、前記半円状の切削刃は、凹型または凸型であり、プラスチック光ファイバ端面は、凸型または凹型の半球面に切削加工することを特徴とする。例文帳に追加
The method is characterized by the fact that at least the core part of the end face of the plastic optical fiber is cut to be formed into a hemisphere face (lens) with a half circular cutting blade, the half circular cutting blade is either concave or convex type and the end face of the plastic optical fiber is cut into the form of a concave or a convex hemisphere. - 特許庁
ポリジメチルシロキサン(PDMS)等の離型剤を塗布することなく、表面をエンボス加工したプラスチックフィルムをセパレータとした半導体加工用テープを提供する。例文帳に追加
To provide a tape for semiconductor processing using a plastic film whose surface is embossed as a separator without coating a release agent such as polydimethylsiloxane (PDMS). - 特許庁
~全体の約半分の中小企業が型を使用しており、金属プレス、鋳造、鍛造、プラスチック成形加工などの素形材産業で割合が高い~例文帳に追加
About half of all SMEs use patterns; the percentage is especially high in formed and fabricated materials industries such as metal pressing, founding, forging, and plastic molding - 経済産業省
光散乱加工されたプラスチックフイルムからなる基材の上に、乾式製膜法によって形成した透過率が3〜50%で、反射率が50〜97%の範囲にある半透過性で半反射性の無機薄膜層を設けた半透過半反射拡散性フイルム。例文帳に追加
A translucent semi-reflective inorganic thin film layer having 3-50% transmittance and 50-97% reflectance is formed by a dry film forming method on a substrate comprising a plastic film provided with light scattering property to obtain the objective translucent semi-reflective diffusible film. - 特許庁
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「半加工プラスチック」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 13件
半導体チップ30のソース電極32とリードフレーム60のソース端子66とを銅板51によって電気的に接続し、樹脂封止されてなる半導体装置(プラスチックパッケージ)3において、銅板の表面を粗し加工してモールド樹脂8との密着性を向上した。例文帳に追加
The surface of the copper plate is roughened and worked, and its adhesion property to a molding resin 8 is enhanced. - 特許庁
レーザ光で開口部が加工されたプラスチックマスク5の表面に載置され、スキージ1,11を表面に押し当てながら移動させることにより、回路基板上に印刷される半田ペースト2は、チキソ比が0.6以上、且つ、粘度が190Pas以上、250Pas以下の特性を有する。例文帳に追加
A solder paste 2 is arranged on the surface of a plastic mask 5 whose opening part is worked by laser light, and printed on a circuit board by pressing against the surface with squeegees 1, 11 and moving, and characteristically has 0.6 or more of the thixo ratio and 190-250 Pas of viscosity. - 特許庁
プラスチック等の加工しやすい非伸縮性の素材を使用し、断面が半円形状の幅数ミリ程度のリング1を作製して、リングの内径をフック部2により自在に調整して固定できる装置を有するペニス用リングを提供する。例文帳に追加
The ring for a penis having a device by which the inner diameter of the ring can be freely adjusted and fixed by a hook portion 2 is constituted by using a nonflexible raw material such as a plastic which can be easily machined and making a ring 1 having a semicircular crosssectional shape with a width of several millimeters. - 特許庁
金属板、ガラス板、プラスチック板等の一時的な表面保護用の粘着シートや電子部品加工用粘着シートに関して、更に詳しくは半導体ウエハまたは、半導体基板等のダイシング工程やバックグラインド工程の半導体固定用の粘着シート等の粘着剤として用いられる剥離性粘着剤を提供することを目的とするものである。例文帳に追加
To provide an adhesive sheet for temporarily protecting the surface of a metal plate, a glass plate, a plastic plate and the like and an adhesive sheet for processing electronic components, and more precisely, a peelable adhesive agent used for the adhesive sheet for fixing a semiconductor in a dicing step or a back-grinding step of a semiconductor wafer, a semiconductor substrate and the like. - 特許庁
電極カテーテル1は、熱可塑性プラスチック組成物からなり可撓性を有するチューブ10と、チューブ10の先端部の側面に配置された複数の電極20と、チューブ10の先端に取り付けられ、チューブ10よりも細径であって円弧状に曲げ加工されて先端が半球状であるガイド部30とを備える。例文帳に追加
The electrode catheter 1 includes a flexible tube 10 consisting of a thermoplastic composition, two or more electrodes 20 arranged on a side of a distal end of the tube 10, and a guide 30 attached to the distal end of the tube 10, having a smaller diameter than the tube 10, and bent into a circular arc to have a hemisphere distal end. - 特許庁
半導体ウエハの加工方法は、入力された情報について質問器からの質問に対して応答を返信するデータキャリア1を備えたプラスチック製の半導体ウエハ支持部材14に、回路が形成されたウエハを固定する工程、ウエハの加工に必要な情報をデータキャリアに入力する工程、および情報をデータキャリアから読み取り、該情報に基づいてウエハの加工を行う工程からなることを特徴とする。例文帳に追加
This semiconductor wafer machining method comprises processes for fixing a wafer formed with a circuit, to a semiconductor wafer support member 14 made of plastic and provided with a data carrier 1 sending a reply to an inquiry from an interrogator regarding input information, inputting information required for machining the wafer, to the data carrier, and reading the information from the data carrier to machine the wafer based on the information. - 特許庁
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