半流動体のの英語

半導体パッケージの耐熱性を低下させることなく、流動性及び硬化性を改善する。例文帳に追加

To improve flowing and curing properties of a semiconductor package without reducing its heat resistance. - 特許庁

また、前記第１端子導体と前記第２端子導体とを電気的に接続する半田を備えるとともに、この半田の流動抑制手段を備える。例文帳に追加

The terminal joint structure also includes: solders electrically connecting the first terminal conductors to the second terminal conductors; and a means for suppressing the flow of the solders. - 特許庁

流動した半導体材料によって開口は埋められ、固化することによって膜厚の薄い半導体層領域となる。例文帳に追加

The opening is filled with the flowing semiconductor material, and a semiconductor layer region having a thin film thickness is realized by solidification. - 特許庁

耐燃性および流動性に優れた半導体封止用樹脂組成物、およびその硬化物を用いた半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor sealing resin composition that has superior flame resistance and liquidity, and a semiconductor device using a cured body thereof. - 特許庁

高移動度と高耐圧を両立し、かつ大電流動作が可能なIII族窒化物半導体を用いた半導体素子を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor element using a group III nitride semiconductor which realizes high mobility and high breakdown voltage and operates at a large current. - 特許庁

また、基板６における、半導体素子１と対向する領域である半導体素子搭載領域７、および、外周部樹脂塗布領域８には、樹脂３の流動を促進する流動補助パターン９が形成されている。例文帳に追加

Further, in the substrate 6, a fluidity assisting pattern 9 for promoting the fluidity of the resin 3 is formed on a semiconductor mounting area 7, which is an area facing the semiconductor element 1, and on an external peripheral part resin application area 8. - 特許庁

流動性、充填性等の成形性及び耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition for sealing a semiconductor, having excellent characteristics of moldability such as fluidity and repletion, and resistance to soldering. - 特許庁

成形時の流動性、耐半田性、耐温度サイクル性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To obtain an epoxy resin composition for sealing a semiconductor having excellent fluidity during molding and solder and temperature cycle resistances. - 特許庁