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半田レジストの英語
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半田レジスト
「半田レジスト」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 171件
電子部品の半田実装部におけるソルダーレジスト例文帳に追加
SOLDER RESIST AT SOLDER MOUNTING PART OF ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁
このように、当該接続リードが半田付けされるとき、半田材が当該ソルダレジストエリアのソルダレジストの阻止を受ける。例文帳に追加
When soldering the connection leads, overflowing of a soldering material can be prevented by the solder resist in the solder resist area. - 特許庁
半田接合用レジスト、半導体パッケージ及びその製造方法例文帳に追加
SOLDERING RESIST, SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING IT - 特許庁
半田接合用レジスト、半導体パッケージ及びその製造方法例文帳に追加
RESIST FOR SOLDERING, SEMICONDUCTOR PACKAGE AND PRODUCING METHOD THEREFOR - 特許庁
半田ボール形成工程では、マザーチップの回路面に複数の半田ボール形成領域に対応する位置に開口を有するレジストを形成し、その開口に半田ペーストを充填し、レジスト除去後にマザーチップを加熱して半田を溶融して複数の半田ボールを形成する。例文帳に追加
In a solder ball forming step, resist having apertures on positions corresponding to a plurality of solder ball forming regions is formed on the circuit surface of the mother chip, the apertures are filled with solder paste, and after removing the resist, the mother chip is heated to melt solder to form a plurality of solder balls. - 特許庁
(a)ソルダーレジスト層上に、レジスト用樹脂層を形成するレジスト用樹脂層形成工程、(b)上記レジスト用樹脂層に露光・現像処理、または、レーザ処理を施し、半田バンプ形成用開口部分に上記開口と連通した貫通孔を有する半田ペースト印刷用レジストを形成するレジスト形成工程、(c)上記半田ペースト印刷用レジストを介して、半田バンプ形成用開口に半田ペーストを印刷する半田ペースト印刷工程、(d)上記(c)の工程で印刷した半田ペーストにリフロー処理を施し、半田バンプを形成する半田バンプ形成工程、および、(e)半田ペースト印刷用レジストを剥離または除去するレジスト除去工程。例文帳に追加
This method also includes at least a solder bump forming step (d) of forming solder bumps by causing the solder paste printed in the openings in the step (c) to reflow and a resist removing step (e) of peeling or removing the resists for printing solder paste. - 特許庁
(a)ソルダーレジスト層114上に、樹脂組成物を塗布することによりレジスト用樹脂層111を形成するレジスト用樹脂層形成工程、(b)上記レジスト用樹脂層に露光・現像処理、または、レーザ処理を施し、半田バンプ形成用開口106部分に上記開口と連通した貫通孔113を有する半田ペースト印刷用レジスト112を形成するレジスト形成工程、(c)上記半田ペースト印刷用レジストを介して、半田バンプ形成用開口に半田ペースト115を印刷する半田ペースト印刷工程、(d)上記(c)の工程で印刷した半田ペーストにリフロー処理を施し、半田バンプ117を形成する半田バンプ形成工程、および、(e)半田ペースト印刷用レジストを剥離または除去するレジスト除去工程。例文帳に追加
This method also includes at least a solder bump forming step (d) of forming solder bumps 117 by causing the solder paste 115 printed in the openings 106 in the step (c) to reflow and a resist removing step (e) of peeling or removing the resists 112 for printing solder paste. - 特許庁
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「半田レジスト」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 171件
半田ペースト12Aが溶融すると、電子部品の電極が回路基板上のレジスト13A、およびレジスト13Bに接する。例文帳に追加
When the solder paste 12A is melted, electrodes of the electronic parts are brought into contact with the resist 13A and resist 13B on the circuit board. - 特許庁
従来のソルダーレジスト組成物、特にソルダーレジストドライフィルムを用いてレジストパターン形成後、続いて良好な半田付け、金めっきを行なうことができるレジストパターン形成方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method for forming a resist pattern in which good soldering and gold plating can be carried out after resist pattern formation using a conventional solder resist composition, especially a solder resist dry film. - 特許庁
チップ部品1は、このような半田付けランド2を覆うレジスト3の上面3a上に半田300にて固着されている。例文帳に追加
The chip component 1 is fixedly mounted with a solder 300 onto the upper surface 3a of the resist 3 covering such the soldered land 2. - 特許庁
ポリアミド酸を必須成分とし、これにより得られる半田接合用レジストの、半田接合温度における溶融粘度を50Pa・s以下にする。例文帳に追加
Polyamide acid is used as an essential component, and the melt viscosity in soldering temperature of the resist for soldering obtained thereby is controlled to ≤50 Pa.s. - 特許庁
半田Hを含む第1領域A_1 と半田Hを除く第2領域F_2 とに分離し、レジストRの平均高さD_avの精度の向上を図る。例文帳に追加
To improve the precision of the average height Dav of resist R by separating a first region A1 including solder H and a second region F2 excluding the solder H from each other. - 特許庁
また、予備半田21が接するソルダレジスト開口半径(SRO径)r2は、予備半田21の高さh2以上とする。例文帳に追加
Furthermore, the solder resist aperture radius (SRO diameter) r2 with which the backup solder 21 is in contact is equal to or greater than the height h2 of the backup solder 21. - 特許庁
半田バンプの半田の量を、ソルダレジストの開口の角と電極に内接する球の体積よりも小さくする。例文帳に追加
An amount of the solder for the solder bump is made smaller than a volume of a sphere inscribing on edges of the opening of the solder resist and on the electrode. - 特許庁
レジスト付き回路基板との確実な半田接合が行え、且つ半田接合状態の確認が容易に行える非可逆回路素子を得る。例文帳に追加
To obtain an irreversible circuit component that can be reliably soldered with a printed circuit board having resist so that the soldered state can easily be confirmed. - 特許庁
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