半田レジスト印刷の英語

（ａ）ソルダーレジスト層上に、レジスト用樹脂層を形成するレジスト用樹脂層形成工程、（ｂ）上記レジスト用樹脂層に露光・現像処理、または、レーザ処理を施し、半田バンプ形成用開口部分に上記開口と連通した貫通孔を有する半田ペースト印刷用レジストを形成するレジスト形成工程、（ｃ）上記半田ペースト印刷用レジストを介して、半田バンプ形成用開口に半田ペーストを印刷する半田ペースト印刷工程、（ｄ）上記（ｃ）の工程で印刷した半田ペーストにリフロー処理を施し、半田バンプを形成する半田バンプ形成工程、および、（ｅ）半田ペースト印刷用レジストを剥離または除去するレジスト除去工程。例文帳に追加

This method also includes at least a solder bump forming step (d) of forming solder bumps by causing the solder paste printed in the openings in the step (c) to reflow and a resist removing step (e) of peeling or removing the resists for printing solder paste. - 特許庁

（ａ）ソルダーレジスト層１１４上に、樹脂組成物を塗布することによりレジスト用樹脂層１１１を形成するレジスト用樹脂層形成工程、（ｂ）上記レジスト用樹脂層に露光・現像処理、または、レーザ処理を施し、半田バンプ形成用開口１０６部分に上記開口と連通した貫通孔１１３を有する半田ペースト印刷用レジスト１１２を形成するレジスト形成工程、（ｃ）上記半田ペースト印刷用レジストを介して、半田バンプ形成用開口に半田ペースト１１５を印刷する半田ペースト印刷工程、（ｄ）上記（ｃ）の工程で印刷した半田ペーストにリフロー処理を施し、半田バンプ１１７を形成する半田バンプ形成工程、および、（ｅ）半田ペースト印刷用レジストを剥離または除去するレジスト除去工程。例文帳に追加

This method also includes at least a solder bump forming step (d) of forming solder bumps 117 by causing the solder paste 115 printed in the openings 106 in the step (c) to reflow and a resist removing step (e) of peeling or removing the resists 112 for printing solder paste. - 特許庁

そして、半田バンプ７６Ｕから５mm以上離してソルダーレジスト７０上に文字情報９８ｂを印刷する。例文帳に追加

Character information 98b is printed on a solder resist 70 separately at 5 mm or above from a solder bump. - 特許庁

その結果、平坦性を必要とする裏面電極形成のためのレジスト印刷工程や半田印刷工程等の後工程における作業性を向上させることができる。例文帳に追加

In consequence, the workability in the succeeding process steps such as a resist printing step, a solder printing step and the like for forming backside electrodes requiring the flatness can be improved. - 特許庁

印刷回路基板に形成された塗膜形状のソルダレジストが外部の汚染及び接触から電気回路を保護し、印刷回路基板をソルダリングする過程で半田付けが所望しない部分に付着されるのを防止することができるソルダレジスト用インク組成物を提供する。例文帳に追加

To obtain an ink composition for a solder resist in which a coating film-shaped solder resist formed on a printed circuit board protects an electric circuit from external contamination and contact and prevents solder from being attached to an undesired part in a process for soldering a printed circuit board. - 特許庁

印刷半田測定装置１は、開口部７を有するレジスト５と、開口部７に半田ｈが印刷された導電性パターン６と、が表面に形成されているプリント基板Ｗ表面の変位データを測定するものである。例文帳に追加

This print solder measuring device 1 is adapted to measure the displacement data of the surface of a printed circuit board W where a resist 5 having an opening part 7 and a conductive pattern 6 having solder h printed on the opening part 7 are formed on the surface thereof. - 特許庁

回路基板２０上におけるランド２２の周囲のソルダーレジスト２３の印刷位置を工夫し、ランド２２の反対側のランド側の先端縁および側縁においては、ソルダーレジスト２３がかからないようにし、該部分に半田導入溝２７、２８をコ字状に連続して形成する。例文帳に追加

A printing position of a solder resist 23 around the land 22 on the circuit board 20 is contrived, the solder resist is prevented from contacting with the tip edge and the side edge of the land side of the opposite side of the land 22, and solder leading-in grooves 27 and 28 are continuously formed in a U shape. - 特許庁