含燐銅の英語

銅層の少なくとも一方の面上に燐含有ニッケル−モリブデンからなる表面処理層又は燐−ニッケル−モリブデンを少なくとも含有する表面処理層を形成した表面処理銅箔である。例文帳に追加

Regarding the surface-treated copper foil, a surface treatment layer composed of phosphorous-containing nickel-molybdenum or a surface treatment layer at least containing phosphorous-nickel-molybdenum is formed on at least either face in a copper layer. - 特許庁

弗燐酸塩ガラス又は燐酸塩ガラスからなる銅含有ガラスであって、ＣｕＯに換算して銅を０．１重量％以上、Ｆｅ_２Ｏ_３に換算して鉄を０．００５〜０．５重量％、Ｓｂ_２Ｏ_３に換算してアンチモンを０．０１〜１重量％含み、かつヒ素を含まない。例文帳に追加

The copper-containing glass comprises fluorophosphate glass or phosphate glass and contains at least 0.1 wt.% copper (in terms of CuO), 0.005-0.5 wt.% iron (in terms of Fe_2O_3), 0.01-1 wt.% antimony (in terms of Sb_2O_3), and no arsenic. - 特許庁

Ｃｕ単層とＣｕ−Ｓｎ系合金層を含有するとともに、燐青銅、ＴｉＯ_２、ＣおよびＦｅＰを分散させてなる滑り軸受材料とする。例文帳に追加

The slide bearing material includes a Cu single layer and a Cu-Sn alloy layer, and disperses phosphor bronze, TiO_2, C, and FeP therein. - 特許庁

また、銅層の少なくとも一方の面上に形成された燐含有ニッケル層又はニッケル合金層上に、モリブデン又はモリブデン合金層を形成した表面処理銅箔である。例文帳に追加

Alternatively, regarding the surface treated copper foil, a molybdenum or molybdenum alloy layer is formed on a phosphorous-containing nickel layer or nickel alloy layer formed on at least either face in a copper layer. - 特許庁

重量比でニッケルを２〜１０％、銅を１〜５％、燐をニッケルと銅を合わせた重量に対し０．５〜１０％含有し、残部がタングステンである高密度合金。例文帳に追加

The high-density alloy consists of, by weight ratio, 2 to 10% nickel, 1 to 5% copper, phosphor in an amount of 0.5 to 10% based on the total weight of nickel and copper, and the balance tungsten. - 特許庁

材質が、重量比でニッケルを２〜１０％、銅を１〜５％、燐をニッケルと銅を合わせた重量に対し０．５〜１０％含有し、残部がタングステンである半導体用放熱基板。例文帳に追加

The heat dissipation substrate for semiconductor is composed of a material containing 2-10 wt% of nickel, 1-5 wt% of copper, 0.5-10 wt% of phosphorus for the total weight of nickel and copper, and the remainder of tungsten. - 特許庁

ウェハ１０１の表面に対向して、めっき液を含む含浸スポンジ１０６と、含浸スポンジ１０６が接着された平板の含燐銅製の陽極１０５とが配置されている。例文帳に追加

An impregnated sponge 106 containing electrolyte and a flat phosphor-containing copper anode 105 with the impregnated sponge 106 adhered thereto are arranged facing the surface of the wafer 101. - 特許庁

Ｃｄ等の有害物質を含有せず、燐脱酸銅製のものと同等の施工性，加工性を有し、耐孔食性に極めて優れる銅基合金管材であって、給水配管，給湯配管，水道配管等の構成材として好適に使用される耐孔食性銅基合金管材を提供する。例文帳に追加

To provide a pitting corrosion resistant copper base alloy pipe material free from harmful substance such as Cd, having applicability and workability equal to those of the one made of phosphorous deoxidized copper, extremely excellent in pitting corrosion resistance and suitably used as the structural material for water feed piping, hot water feed piping, city water feed piping or the like. - 特許庁