囲い線の英語

本発明のアナログ／デジタル混在の半導体装置１０は、半導体基板上に設けられたアナログ回路領域におけるアナログ回路配線１、デジタル回路領域におけるデジタル回路配線２、アナログ回路配線１とデジタル回路配線２を接続する信号配線３、及びデジタル回路配線２を囲い高周波ノイズを遮蔽するシールド配線４を備える。例文帳に追加

The semiconductor device 10 including analog/digital circuits in a mixed way has an analog circuit wiring 1 in an analog circuit region provided on a semiconductor substrate, a digital circuit wiring 2 in a digital circuit region, a signal wiring 3 for connecting the analog circuit wiring 1 with the digital circuit wiring 2, and a shield wiring 4 surrounding the digital circuit wiring 2 and for shading high-frequency noises. - 特許庁

シャトルリング１００は、パッド１３２の全体を囲い、且つパッド１３２の中心点に相当する軸線に対して同軸状に配置されている。例文帳に追加

The shuttle ring 100 covers the pad 132 entirely and is arranged coaxially relative to the axis corresponding to the central point of the pad 132. - 特許庁

巻線カラゲ部１ｂ、３ｂに、端子ピン３の周囲を囲い、端子ピン３の自由端部側に向けて開口する凹部状に形成した貯留部１ｃ、３ｃを設ける。例文帳に追加

Storage part 1c, 3c are each formed into a recessed part-like shape surrounding the circumference of the terminal pin 3 and opening toward the free end side of the terminal pin 3 are formed in the winding binding parts 1b, 3b. - 特許庁

師の紹鷗まで茶室の採光は縁側に設けられた2枚引きあるいは4枚引きの障子による「一方光線」により行われていたが、利休は茶室を一旦土壁で囲いそこに必要に応じて窓を開けるという手法を取った（「囲い」の誕生）。例文帳に追加

Before Rikyu, lighting of the teahouse came through 2 or 4 sliding doors at the veranda and it was "one-way lighting," but Rikyu enclosed the teahouse with a mud wall first and then made a window anywhere it was necessary. (invention of the art of "enclosure").発音を聞く  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

紫外線照射ユニットは、中空囲い中に、紫外線ランプおよび保護スリーブを有する紫外線照射デバイスと、保護スリーブを清掃する清掃ツールおよび清掃ツールを保護スリーブの表面に沿って動くように駆動する駆動機構を備える清掃デバイスを含む。例文帳に追加

The ultraviolet irradiation unit includes an ultraviolet irradiation device having an ultraviolet lamp and a protective sleeve and provided within a hollow enclosure, and a cleaning device including a cleaning tool to clean the protective sleeve, and a driving unit to move the cleaning tool along a surface of the protective sleeve. - 特許庁

電子部品３と配線基板１とを導電性樹脂４で接続したモジュール部品において、電子部品３の電極７に対応して配線基板１上に形成した電極２の周囲を絶縁樹脂の囲い５で覆った構成とした。例文帳に追加

In the module component wherein an electronic component 3 and a wiring board 1 are connected with a conductive resin 4, the circumference of an electrode 2 that is formed on the wiring board 1 in accordance with an electrode 7 of the electronic component 3, is covered with an insulating resin enclosure 5. - 特許庁

本発明の半導体チップモジュール１は、配線板２上に、平面視大小異なる半導体チップ３、４、アンダーフィル５、アンダーフィル５の流出をせき止める１個の囲い６Ａを備える。例文帳に追加

In a semiconductor chip module 1, semiconductor chips 3 and 4 having different dimensions in a plane view, the underfill 5, and one wall 6A preventing the underfill 5 from flowing out are arranged on a wiring board 2. - 特許庁

基板ホルダー４は、この飛散防止囲い１３で囲まれる内側に貫通部１３Ａを設けており、この貫通部１３Ａでリード線を導電プレート６にスポット溶接している。例文帳に追加

The board holder 4 is formed with penetration parts 13A in the inside fenced by the scatter prevention fences 13, and lead wires are spot-welded to the conductive plates 6 in the penetration parts 13A. - 特許庁