圧端ボンドの英語

次いで、ボンディングワイヤ４００の先端を、キャピラリ３００の先端面（非図示）でボンド点（例えば半導体チップ１０）に接触させて圧着する（圧着ステップ）。例文帳に追加

Then, a tip of the bonding wire 400 is contacted and crimped with the bond point (for example, the semiconductor chip 10) by using a tip surface (not shown) of the capillary 300(crimping step). - 特許庁

端子を有するベース板上の複数個のパッドに、交差指状電極が主面上に形成された圧電基板１の複数個のバンプ８〜１３がそれぞれ溶着されることによりフリップチップボンドされる。例文帳に追加

Flip chip bonding is performed by respectively welding a plurality of bumps 8-13 of a piezoelectric substrate 1 formed with an interdigital type electrode on its principal face to a plurality of pads on a base plate having a terminal. - 特許庁

アンボンドＰＣ鋼より線１１からなるテンドンの先端にゴム２１と鋼板２２を積層し前後に支圧板２３と固定板２４を設けた緩衝体２を波型の鋼管２６内に収容する。例文帳に追加

A buffer body 2 in which rubbers 21 and steel plates 22 are laminated at the front end of a tendon composed of an unbonded prestressing steel stranded wire 11 and a bearing plate 23 and a stationary plate 24 are installed before and behind is housed in a corrugated steel pipe 26. - 特許庁

入出力両端に容積効果Ｃの“０”接続点を持つＣ−Ｒ−Ｃ型の解析支援配管シンボルを用いて、ボンドグラフ構造シンボルにより表現した圧力流体回路要素間を接続する。例文帳に追加

The pressurized fluid circuit elements expressed by bond graph structure symbols are connected by using C-R-C type analysis support piping symbols having 'zero' connecting point with a capacity effect C on both ends of input and output. - 特許庁

作業が静かであり、作業量も軽減し、作業が簡単となり、楽な姿勢で作業ができ、また作業品質も悪くならず、均一となり、圧痕の位置決めも不揃いとならないレールボンド端子の溶接方法を提供する。例文帳に追加

To provide a welding method of a rail bond terminal, implemented by quiet work, reducing the work amount, simplifying the work, preventing deterioration of work to attain uniform quality, and preventing uneven positioning of impressions. - 特許庁

ボンディングヘッド部１０は、キャピラリ１４を先端に有する超音波トランスデューサ１６と、超音波トランスデューサ１６をボンドホルダ２０に対し相対的に移動させる一対の相補動作型伸縮駆動素子である圧電素子３０，３２と、衝撃検知センサ２１と、ボンドホルダ２０を駆動するＺモータ２２とを備える。例文帳に追加

A bonding head section 10 comprises an ultrasonic transducer 16 having a capillary 14 at the tip; piezoelectric elements 30, 32 that are a pair of complementary operation type expansion/contraction drive elements for relatively moving the ultrasonic transducer 16 to a bond holder 20; a shock detecting sensor 21; and a Z motor 22 for driving the bond holder 20. - 特許庁

アンボンドＰＣ鋼線１６の両端部にアンカーヘッド２０を固定し、アンカヘッド２０の内側に受圧力を計測するロードセル２２およびシム２４を配置し、これらロードセル２２，シム２４を介して上記支圧板１９に係止する。例文帳に追加

In the end retaining structure, an anchor head 20 is fixed to both ends of unbonded PC steel wire 16, a load cell 22 and a shim 24 for measuring reception pressure are arranged inside the anchor head 20, and by way of the load cell 22 and shim 24, to be retaining via the shim and fixes to a bearing plate 19. - 特許庁

ダイパッド等の半導体チップ搭載部の表面に塗布したダイボンド材を、その上に載せて押圧する半導体チップの下面の端部まで万遍なく濡れ広がらせ、かつ、半導体チップ搭載部からはみ出したり、半導体チップ上面へ這い上がることを防止する。例文帳に追加

To wet and spread a die bonding material applied to the surface of a semiconductor chip mounting portion such as a die pad thoroughly up to the end on the lower surface of the semiconductor chip, and to prevent the die bonding material from flowing over the semiconductor chip mounting portion or creeping up to the upper surface of the semiconductor chip. - 特許庁