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基材の反りの英語
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英訳・英語 warp of base material
「基材の反り」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 314件
反り防止材８は、フィルム基材１よりも剛性が高い材質で、フィルム基材１の反りを防止する。例文帳に追加
The warpage prevention material has higher stiffness than the film substrate 1, so it prevents warp in the film substrate 1. - 特許庁
反り防止材８は、フィルム基材１よりも剛性が高い材質で、フィルム基材１の反りを防止する。例文帳に追加
The warpage preventing agent 8 is a material having higher rigidity than the film base material 1 to prevent the warpage of the film base material 1. - 特許庁
反り防止部材２は、イメージセンサ１５ｃが実装された実装基板３の反りを防止する。例文帳に追加
The warpage preventing member 2 prevents warpage of a mounting board 3 on which an image sensor 15c is mounted. - 特許庁
（３）反り防止シートは、前記基材と同程度の熱収縮率を有する。例文帳に追加
(3) The anti-warpage sheet has almost the same heat shrinkage rate as the base material. - 特許庁
山反り不良の発生を抑制し、反りのばらつきが少なく、反り具合がほぼ一定で安定した山反りの木質基材を得、品質が良好な木質板を効率よく製造すること。例文帳に追加
To provide a method for efficiently manufacturing a wood board of successful quality, using a wood base material which is almost free from a warp dispersion with the restrained generation of a non-conforming crest warp and which can ensure an nearly uniform/stable crest warpage. - 特許庁
紙フェノール基材回路基板にリフロー半田を適用して、反りを低減する。例文帳に追加
To reduce warping by applying reflow solder to a paper phenol-base circuit board. - 特許庁
複数の部品２，３を実装する基板１の反りを低減するために当該基板１における当該反りを低減したい箇所であって部品２の実装領域の裏面にあたる部分に反り低減部材５を接合してなる。例文帳に追加
A warpage reducing member 5 is jointed to the portion on the rear surface of mounting region of a component 2, which is the portion of a substrate 1 where warpage is desired to be reduced, for reducing the warpage of the substrate 1 on which a plurality of components 2 and 3 are mounted. - 特許庁
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「基材の反り」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 314件
接合された基板１およびノズル部材５は下向きに凸状の反りを生じる。例文帳に追加
The board 1 and the nozzle member 5 being bonded generate a downward warpage of a protrusion shape. - 特許庁
溝２内に発熱体３を配置した後に上記基材１の反りを戻す。例文帳に追加
The warp of the above base material is returned after arrangement of the heating element 3 in the groove 3. - 特許庁
透明基材を薄くした場合であっても、反りの小さなレンズフィルムを提供する。例文帳に追加
To provide a lens film which has small warpage even when a transparent base is thin. - 特許庁
反り防止用の補強部材が基板に連結された半導体チップスタックパッケージ例文帳に追加
SEMICONDUCTOR CHIP STACK PACKAGE WITH REINFORCING MEMBER FOR PREVENTING WARPAGE CONNECTED TO SUBSTRATE - 特許庁
接着材に含まれるスペーサにより第１の基板や第２の基板の反りにより生じる接着材の膜厚ばらつきを低減することができる。例文帳に追加
The film thickness variance of the adhesive caused by warpages of the first and second substrates are reduced by the spacer included in the adhesive. - 特許庁
インクジェット用台紙つき熱収縮性基材において発生する保存輸送中の反りを膜厚のうすい基材の剛性を確保しつつ防止する。例文帳に追加
To prevent a heat shrinkable substrate with a mount for inkjet from warping during storage transit while securing stiffness of the substrate with a thin film thickness. - 特許庁
上反りのセラミック基板の場合には、基板支持部材１５０の上端面１８０のみがセラミック基板の下面に接触して支持する。例文帳に追加
In a case of supporting a ceramic board which has been warped upward, only the top surfaces 180 of the board-supporting members 150 contact and support the bottom surface of the ceramic board. - 特許庁
ハーフカット加工に起因するカード基材の反りの発生を抑制することが可能なカード基材を提供する。例文帳に追加
To provide a card substrate capable of suppressing a card substrate from warping caused by a half-cut working. - 特許庁
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