基板工程の英語

配線基板１０は、準備工程、収容工程及び固定工程を経て製造される。例文帳に追加

The wiring board 10 is manufactured through preparation, storage, and fixing processes. - 特許庁

以下のプロセス工程、すなわち、ａ）ＵＶ−処理工程、ｂ）フルジェット洗浄工程、ｃ）メガソニック洗浄工程、ｄ）ＤＩ水リンス工程、及び必要なら基板を乾燥する工程を含む基板を洗浄するための方法。例文帳に追加

This process for substrate washing comprises the followings steps: (a) UV-treatment step, (b) full jet washing step, (c) megasonic washing step, (d) DI water rinse step, and, if necessary, substrate drying step. - 特許庁

基板検査方法は、主表面上に複数の層が形成された基板を準備する基板準備工程および成膜工程と、局所的なエッチング工程（Ｓ３２１）と、検査工程（Ｓ３２３）または組成分析工程（Ｓ３２２）とを備える。例文帳に追加

The substrate inspection method includes a step of preparing the substrate provided at its main surface with the plurality of layers, a film forming step, a local etching step (S321), and an inspection step (S323) or a composition analysis step (S322). - 特許庁

グラインダを用いてＳｉ基板の大部分を研磨し（Ｓｉ基板研磨工程）、引き続き、Ｓｉ基板をエッチングする（Ｓｉ基板エッチング工程）。例文帳に追加

A large area of the Si substrate is polished with a grinder (Si substrate polishing step), subsequently the Si substrate is etched (Si substrate etching step). - 特許庁

一般に、本発明の態様はフラットパネルディスプレイ工程、半導体工程、太陽素子工程又は他の基板処理工程で用いることができる。例文帳に追加

In general, aspects of the present invention can be used for flat panel display processing, semiconductor processing, solar cell processing, or any other substrate processing. - 特許庁

（１）デバイス作製工程２０２、（２）基板清浄工程２０４、（３）不動態化工程２０６、及び（４）シーリング工程２０８を含む。例文帳に追加

The method includes (1) a device manufacturing process 202, (2) a substrate-cleaning process 204, (3) a passivation process (206), and (4) a sealing process 208. - 特許庁

また、第１の成膜工程の後で基板温度を下げる調整工程を含み、この調整工程の後、第２の成膜工程を行う。例文帳に追加

Alternatively, the method includes a regulation step of lowering the substrate temperature, after the first film deposition step and the second film deposition step has been carried out, after the adjustment step. - 特許庁

配線基板は、収容工程、第１充填工程、第２充填工程及び固定工程を経て製造される。例文帳に追加

A wiring substrate is manufactured through a housing step, a first filling step, a second filling step, and a fixing step. - 特許庁