多層プリント配線実装基板の英語

複数の導電回路パターンが形成されるとともに、複数の電子部品が搭載される多層構造のプリント配線基板の反りや変形を防止して精度の高い電子部品の実装を可能とするプリント配線基板およびプリント配線基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a multilayer printed wiring board whereon a plurality of conductor circuit patterns are formed and a plurality of electronic components are mounted, and which is prevented from warping and deformation, thereby allowing very accurate mounting of electronic components; and to provide a method of manufacturing the same. - 特許庁

できるだけ少ない製造工程で集積度が高く、部品実装時のデザインの幅が広くとれる多層板を製造することのできるプリント配線基板の製造方法およびそのようなプリント配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a printed wiring board for manufacturing a multilayer board with a high degree of integration in less manufacturing processes and wide design width when mounting parts, and the printed wiring board. - 特許庁

できるだけ少ない製造工程で集積度が高く、部品実装時のデザインの幅が広くとれる多層板を製造することのできるプリント配線基板の製造方法およびそのようなプリント配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a printed wiring board capable of manufacturing a multi-layer board in manufacturing steps as few as possible, which has a high degree of integration and a high degree of designing during mounting a component, and such a printed wiring board. - 特許庁

できるだけ少ない製造工程で集積度が高く、部品実装時のデザインの幅が広くとれる多層板を製造することのできるプリント配線基板の製造方法およびそのようなプリント配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a printed circuit board, which is capable of manufacturing a multilayer plate having a high integration degree and allowing a wide width of design when mounting components, with as less manufacturing steps as possible, and to provide a printed circuit board as such. - 特許庁

多層プリント配線基板１０に放熱部材１が配置されるとともに、多層プリント配線基板１０に、放熱部材１を用いた放熱が必要な電子部品２３と必要としない電子部品２１，２２が表面実装されている。例文帳に追加

On the multilayer printed wiring board 10, the heat dissipation member 1 is arranged; and the electronic component 23 which needs heat dissipation by means of the heat dissipation member 1, and the electronic components 21 and 22 which do not need heat dissipation, are surface-mounted on the wiring board 10. - 特許庁

メイン基板２は、配線層が４層の多層フレキシブルプリント基板で構成され、この２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄの部分は、部品を実装するための部品実装部であり、４層の配線層で構成されている。例文帳に追加

A main board 2 is constituted of a multilayered flexible printed board having four-layered wiring layers, and parts 2a, 2b, 2c and 2d are component mounting parts for mounting components and are constituted of four- layered wiring layers. - 特許庁

両面プリント配線基板や多層プリント配線基板に鉛フリーはんだを用いて挿入実装部品をフローはんだ付けする際に、はんだ付け方法やプリント配線基板を変えないでリフトオフや銅箔ランド剥離がなく、パターン断線を起こさないはんだ接合部を実現できる電子部品を提供すること。例文帳に追加

To provide an electronic component whose joint portion can be attained without causing a liftoff or a copper-foiled land break-away and the disconnection of pattern even if a soldering method or a printed circuit board is modified when flow-soldering an insertion component mounted on a double- faced printed circuit board or a multi-layer printed wiring board with lead-free solder. - 特許庁

ビルドアップ多層プリント配線基板の絶縁材料に関係する反り、実装時の界面剥離、製造工程の煩雑さという問題やビルドアップ多層用熱硬化性材料の保存安定性の問題、およびガラスクロス含有タイプのマイグレーションという問題を改善すると共に、環境に対する負荷が少ないビルドアップ用絶縁材料およびビルドアップ多層プリント配線基板とすることである。例文帳に追加

To improve problems such as warpage, interface peel off at mounting and the complexity of manufacturing processes concerning insulation materials of buildup multilayer printed wiring boards, problems of storage stability of thermosetting resistances for buildup multilayers, and glass cloth-containing type migration and to produce a buildup insulation material and a buildup multilayer printed wiring board which exerts little load on the environment. - 特許庁