子実下層の英語

上記構造によれば、コア１１上面に形成される下層電極３１を、その上面に成膜される発光層３２が確実に被覆できるため、発光素子３０に断線や短絡という欠陥が発生することを確実に防止できる。例文帳に追加

Since a lower layer electrode 31 formed on the top face of the core 11 is unerringly covered by a light-emitting layer 32 formed on the top face, a defect such as a disconnection or a short circuit can be prevented from occurring in the light-emitting element 30. - 特許庁

支持体上に実質的に非磁性である下層と強磁性粉末を結合剤中に分散してなる磁性層をこの順に設けた後、平均粒子径が０．０１〜０．１５μｍかつモ−ス硬度が５以上の無機粒子を磁性層表面に分散させてなることを特徴とする磁気記録媒体。例文帳に追加

This magnetic recording medium is constituted by disposing a lower layer which is substantially nonmagnetic and a magnetic layer which is formed by dispersing ferroelectric powder in a binder in this order on a base, then dispersing inorganic particles of 0.01 to 0.15 μm in average grain size and ≥5 in Mohs hardness on the surface of the magnetic layer. - 特許庁

最低一層に凹凸構造を形成することにより、その上に形成される層が下層の表面構造を追随し、凹凸構造を有する発光層が形成されることで、励起子の再結合が起こる発光領域を増やし、高輝度時の長寿命化を実現した有機エレクトロルミネッセンス素子。例文帳に追加

By forming successively overlapped layer that follows the external structure of the underlaying layer through forming of the concavo-convex structure at the lowest layer, formation of the emitting layer with the concavo-convex structure results, and accordingly, an emitting region that causes exciton recombination therein is increased, and long durability in the electroluminescent device is realized. - 特許庁

そして、実装基板１０の基板端子ＢＰにその連結電極パッドＰを介して電気的に接続された前記下層の第１チップ１２の中継電極パッドＲＰと前記上層の第２チップ１６の連結電極パッドＰとが配線２７により電気的に接続される。例文帳に追加

The relay electrode pad RP of the lower layer first chip 12 electrically connected to a substrate terminal BP of the mounting substrate 10 via the coupling electrode pad P thereof is electrically connected to the coupling electrode pad P of the upper layer second chip 16 by wiring 27. - 特許庁

各々が内部に高周波半導体素子７ａ、７ｂを収納した第１及び第２のパッケージ２、３を主基板４の主面と垂直方向に積層し、その下層である第１のパッケージ２を主基板４にはんだボールにて実装する。例文帳に追加

First and second packages 2 and 3 incorporating high frequency semiconductor elements 7a and 7b, respectively, are stacked in the direction perpendicular to the major surface of a main board 4 and the underlying first package 2 is mounted on the main board 4 through solder balls. - 特許庁

電子デバイスの外部電極上に形成されたＡｕスタッドバンプを受けるインターポーザー基板の電極パッドは、フリップチップ実装工程の熱によって下層の樹脂が軟化するため、電極パッドが沈み込み、接続不良や信頼性の低下が発生する。例文帳に追加

To solve such a problem that the resin of a lower layer is softened by a heat generated in a flip chip mounting step, in an electrode pad of an interposer substrate that is formed on the external electrode of an electronic device to receive an Au stud bump, for the electrode pad to sag, resulting in connection failure or degradation of reliability. - 特許庁

本実施形態は、次に、ギャップ領域内に光吸収性の反射防止コーティング材料を析出させて、ギャップ領域を通って下層の能動素子へ向かう入射光の透過が低減するように、光シールドを形成することを詳述する。例文帳に追加

Subsequently a light shield is formed by depositing a light absorbing antireflective coating material in the gaps so as to reduce the transmission of incident light through the gaps toward active elements in the lower layer. - 特許庁

２層目以上のチップ搭載基材４は、チップ搭載面４ａ上に設けられているチップ接続配線５のうち基材実装面１０ａ上に設けられている第２の端子１１との接続部５ｂを、下層のチップ搭載基材４の上方から外されている。例文帳に追加

In the chip-mounting substrates 4 on second or more layers, a joint 5b to a second terminal 11 that is provided on the substrate-mounting surface 10a among chip connection wiring lines 5 formed on the chip-mounting surface 4a is removed from the upper side of the lower-layer chip-mounting substrate 4. - 特許庁