対流熱伝達特性の英語

マザーボード基板を使用して複数のプリント基板間の電気的な接続を行う電子機器のうち、特に対流による熱伝達が見込めない高真空環境下においてマザーボード基板の部品実装及びパターン設計に大きな影響を与えることなく、高い排熱特性を有する電子機器の筐体を提供する。例文帳に追加

To provide a housing for an electronic apparatus which has excellent exhaust heat properties without having a major effect on component mounting on a motherboard substrate and its pattern design, out of electronic apparatuses for electrically connecting a plurality of printed boards by using the motherboard substrate, under a high vacuum environment especially where no heat transfer by convection is expected. - 特許庁