射出成形回路基板の英語

三次元射出成形回路基板及びその製造方法例文帳に追加

THREE-DIMENSIONAL INJECTION MOLDED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁

回路基板３３３の周囲は、射出成形によって形作られた枠体３０１によって囲繞されている。例文帳に追加

The circuit board 333 is surrounded with a frame 301 formed by injection forming. - 特許庁

（１）ベースプラスチック射出成形基板上に無電解金属めっき製回路パターンを設けて成る立体成形回路基板において、前記ベースプラスチック射出成形基板は射出成形装置の金型の温度を高温にして製造された表面粗さが緻密なベースプラスチック射出成形基板であるか若しくは射出成形装置の金型の温度を低温にして製造された表面粗さが粗いベースプラスチック射出成形基板であることを特徴とする立体成形回路基板。例文帳に追加

This solid molded circuit board has an electroless metal plating circuit pattern on a base plastic injection molded board, which has a fine surface roughness made by a die set at a high temperature or a rough surface roughness made by the die set at a low temperature. - 特許庁

表面粗度（Ｒｚ）が２〜１５μｍの電解銅箔上に、充填材を１５〜６５体積％含有する熱可塑性樹脂組成物を射出成形してなる射出成形基板、及び、回路パターンを形成した前記射出成形基板に、充填材１５〜６０体積％を含有する熱可塑性樹脂組成物をさらに被覆した射出成形部品。例文帳に追加

There are disclosed an injection-molded substrate formed by injection-molding a thermoplastic resin composition containing 15 to 65 vol.% of a filler on an electrolytic copper foil of 2 to 15 μm in surface roughness (Rz), and an injection-molded component formed by further coating the injection-molded substrate having a circuit pattern formed thereon, with a thermoplastic resin composition containing 15 to 60 vol.% of a filler. - 特許庁

回路成形品の製造にあたり、工程のコンパクト化を進め、微細な回路パターンを効率良く作製するとともに、プリント回路基板を始め、微小な電子部品からインスツルメントパネルのような大型の樹脂成形品まで製造可能な射出成形方法を提供する。例文帳に追加

To provide an injection molding method constituted to accelerate the compactification of a process in manufacturing a circuit molded product to efficiently form a fine circuit pattern and capable of manufacturing a product from a fine electronic part to a large-sized resin molded product like an instrument panel inclusive of a printed circuit board. - 特許庁

ＥＬ素子１２およびＥＬ駆動用回路基板１４の背面側に、成形樹脂を射出して一体的に成形した成形樹脂部１７を設ける。例文帳に追加

On the back surface side of the EL element 12 and the EL-driving circuit board 14, a molding resin is injected to form a molded resin part 17 in a single body on the back surface side of the EL element 12 and the EL driving circuit board 14. - 特許庁

ハウジング７は、ポリゴンスキャナモータを制御するための制御回路を組み込んだ回路基板１０をインサート部品として、樹脂の射出成形で形成する。例文帳に追加

The housing 7 is fitted with a circuit board 10 in which a control circuit for controlling a polygon scanner motor is installed and which is formed through injection molding of resin as an insert piece. - 特許庁